FDW6993 是一款由 Fairchild(飞兆半导体,现为安森美半导体的一部分)推出的双N沟道功率MOSFET器件。该器件广泛应用于电源管理、DC-DC转换器、负载开关、电机驱动和电池供电系统等领域。FDW6993采用先进的PowerTrench?技术,具有极低的导通电阻(RDS(on)),能够在高电流负载下保持较低的导通损耗,从而提高系统效率。该MOSFET封装形式通常为8引脚SOIC或TDFN,适用于高密度PCB布局。
类型:双N沟道MOSFET
漏源电压(VDS):30V
栅源电压(VGS):±20V
连续漏极电流(ID):4.9A(单通道)
导通电阻(RDS(on)):22mΩ @ VGS = 10V
导通电阻(RDS(on)):30mΩ @ VGS = 4.5V
工作温度范围:-55°C ~ 150°C
封装类型:8-SOIC / TDFN
FDW6993 的核心优势在于其低导通电阻和高集成度,使得其在电源管理应用中表现出色。该器件采用先进的PowerTrench?技术,能够显著降低导通状态下的功率损耗,从而提高整体能效。此外,其双N沟道结构允许在同步整流、H桥电机驱动或双向负载开关等应用中实现高效的控制。
该MOSFET的栅极驱动电压范围较宽,支持4.5V至10V的栅极驱动电压,使其兼容多种控制器和驱动IC。在高温环境下,FDW6993仍能保持稳定的性能,最大工作温度可达150°C,适用于工业级和车载电子系统。
由于其采用小型化封装,如TDFN,FDW6993非常适合高密度PCB设计,同时具备良好的热性能,确保在高负载条件下仍能保持较低的温升。
FDW6993 广泛应用于以下领域:电源管理系统中的负载开关控制、DC-DC降压/升压转换器、同步整流器、电池管理系统(BMS)、电机驱动电路、便携式电子设备中的功率开关、以及车载电子系统中的功率控制模块。其低导通电阻和高集成度使其成为高效能、空间受限应用的理想选择。
FDW6993 可以使用 FDW6986、FDW6991、Si3442DV、NTMFS4933N 等型号进行替代,具体选择应根据电路设计要求和参数匹配情况决定。