FDS8949-F085是一款高性能的N沟道增强型功率MOSFET,由安森美半导体(ON Semiconductor)生产。这款MOSFET设计用于高效率、高频率的开关应用,适用于电源管理、DC-DC转换器、负载开关以及电池供电设备等场景。FDS8949-F085采用先进的Trench沟槽工艺制造,具备低导通电阻(Rds(on))和高电流能力,能够在高温环境下稳定工作。
类型:N沟道增强型MOSFET
漏源电压(Vds):30V
栅源电压(Vgs):±20V
连续漏极电流(Id):10A(在25°C)
导通电阻(Rds(on)):14mΩ(最大值,Vgs = 10V)
功耗(Pd):2.5W
工作温度范围:-55°C ~ +150°C
封装形式:SO-8
工艺技术:Trench沟槽工艺
FDS8949-F085具有多个显著的性能特点,适用于高效率功率转换应用。首先,其低导通电阻(Rds(on))确保了在高电流条件下较低的导通损耗,从而提高整体系统效率。其次,该器件采用了先进的Trench沟槽工艺,使得在保持小尺寸的同时具备较高的电流承载能力。此外,FDS8949-F085的栅极电荷(Qg)较低,有助于在高频开关应用中减少开关损耗。
该MOSFET的封装形式为SO-8,符合工业标准,便于在PCB上布局和焊接。其封装还具备良好的热管理能力,确保在高功率操作下仍能维持较低的温升。FDS8949-F085还具有较高的雪崩能量耐受能力,增强了器件在瞬态过载条件下的可靠性。
在应用方面,FDS8949-F085适用于多种电源管理场景,如DC-DC转换器、同步整流器、负载开关、电池管理系统(BMS)以及电机控制电路。由于其优异的导通性能和高可靠性,它也常用于高密度电源模块和便携式电子设备的功率管理。
FDS8949-F085广泛应用于电源管理系统,特别是在需要高效能和紧凑设计的场合。常见的应用包括:DC-DC转换器中的高侧和低侧开关、同步整流器、负载开关控制、电池管理系统(BMS)中的充放电控制、电机驱动电路、LED驱动器以及服务器、笔记本电脑和工业控制设备中的电源模块。
Si9435BDY-T1-GE3, IRF7409, FDS6680, NVTFS5C471NL, FDC640N