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FDS7064SN3 发布时间 时间:2022/10/10 16:07:01 查看 阅读:418

    MOSFET N-CH 30V 16A 8-SOIC  表面贴装型 N 通道  3.13W

概述

    MOSFET N-CH 30V 16A 8-SOIC  表面贴装型 N 通道  3.13W

特性

    16 A、30 V RDS(ON) = 8.0 mΩ @ VGS = 10 V RDS(ON) = 9.5 mΩ @ VGS = 4.5 V

    用于极低 RDS(ON) 的高性能沟槽技术 ? MOSFET 和肖特基之间无电感

    体二极管正向电压降低 40%

    经过优化以减少同步降压稳压器的损耗

    FLMP SO-8 封装,用于增强热性能。


参数

    类别:分离式半导体产品

    家庭:MOSFET,GaNFET - 单

    系列:PowerTrench®

    FET 型:MOSFET N 通道,金属氧化物

    FET 特点:逻辑电平门

    额定电压(DC):30.0 V

    额定电流:16.0 A

    通道数:1

    漏源极电阻:8 mΩ

    极性:N-Channel

    耗散功率:3 W

    漏源极电压(Vds):30 V

    漏源击穿电压:30 V

    栅源击穿电压:±16.0 V

    连续漏极电流(Ids):16.0 A

    上升时间:20 ns

    输入电容(Ciss):2800pF @15V(Vds)

    额定功率(Max):1.5 W

    下降时间:18 ns

    工作温度(Max):150 ℃

    工作温度(Min):55 ℃

    耗散功率(Max):3.13W (Ta)

    安装方式:Surface Mount

    引脚数:8

    长度:4.9 mm

    宽度:3.9 mm

    高度:1.75 mm

    工作温度:-55℃ ~ 150℃ (TJ)

    Id 时的 Vgs(th)(最大):3V @ 1mA

    闸电荷(Qg) @ Vgs:35nC @ 5V

    在 Vds 时的输入电容(Ciss) :2800pF @ 15V

    安装类型:表面贴装

    封装/外壳:8-SOIC(3.9mm 宽)裸露焊盘,8-eSOIC. 8-HSOIC


引脚图与功能


FDS7064SN3引脚图

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FDS7064SN3参数

  • 标准包装2,500
  • 类别分离式半导体产品
  • 家庭FET - 单
  • 系列PowerTrench®
  • FET 型MOSFET N 通道,金属氧化物
  • FET 特点逻辑电平门
  • 漏极至源极电压(Vdss)30V
  • 电流 - 连续漏极(Id) @ 25° C16A
  • 开态Rds(最大)@ Id, Vgs @ 25° C8 毫欧 @ 16A,10V
  • Id 时的 Vgs(th)(最大)3V @ 1mA
  • 闸电荷(Qg) @ Vgs35nC @ 5V
  • 输入电容 (Ciss) @ Vds2800pF @ 15V
  • 功率 - 最大1.5W
  • 安装类型表面贴装
  • 封装/外壳8-SOIC(0.154",3.90mm Width)裸露焊盘
  • 供应商设备封装8-SOIC
  • 包装带卷 (TR)
  • 其它名称FDS7064SN3TRFDS7064SN3_NLFDS7064SN3_NLTRFDS7064SN3_NLTR-ND