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FDS6681Z 发布时间 时间:2025/7/11 21:38:13 查看 阅读:30

FDS6681Z 是一款 N 沟道增强型功率 MOSFET,采用 TSSOP-5L 封装。该器件具有低导通电阻和高开关速度的特点,非常适合用于需要高效能和小尺寸设计的应用场景。其出色的性能使其在消费电子、工业设备以及通信电源等领域中得到了广泛应用。

参数

最大漏源电压:60V
  最大栅源电压:±20V
  连续漏极电流:3.9A
  导通电阻(典型值):45mΩ
  栅极电荷:1.8nC
  开关速度:非常快
  工作温度范围:-55℃ 至 150℃

特性

FDS6681Z 的主要特性包括:
  1. 极低的导通电阻,可有效降低功耗。
  2. 快速开关能力,适合高频应用。
  3. 高击穿电压,确保器件在高压环境下稳定运行。
  4. 小型封装设计,节省电路板空间。
  5. 良好的热稳定性,支持高温环境下的持续运行。
  6. 符合 RoHS 标准,环保且易于集成到现代电路设计中。

应用

FDS6681Z 广泛应用于以下领域:
  1. 开关电源(SMPS)中的同步整流。
  2. DC-DC 转换器的功率级开关。
  3. 电池管理系统的保护电路。
  4. 工业控制中的负载开关。
  5. 各种便携式电子设备中的电源管理模块。
  6. 电机驱动电路中的功率开关组件。

替代型号

FDP5580, FDS6680, IRF7405

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FDS6681Z参数

  • 产品培训模块High Voltage Switches for Power Processing
  • 标准包装2,500
  • 类别分离式半导体产品
  • 家庭FET - 单
  • 系列PowerTrench®
  • FET 型MOSFET P 通道,金属氧化物
  • FET 特点逻辑电平门
  • 漏极至源极电压(Vdss)30V
  • 电流 - 连续漏极(Id) @ 25° C20A
  • 开态Rds(最大)@ Id, Vgs @ 25° C4.6 毫欧 @ 20A,10V
  • Id 时的 Vgs(th)(最大)3V @ 250µA
  • 闸电荷(Qg) @ Vgs260nC @ 10V
  • 输入电容 (Ciss) @ Vds7540pF @ 15V
  • 功率 - 最大1W
  • 安装类型表面贴装
  • 封装/外壳8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
  • 供应商设备封装SO-8
  • 包装带卷 (TR)
  • 其它名称FDS6681Z-NDFDS6681ZTR