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FDS6673AZ 发布时间 时间:2025/5/16 14:05:29 查看 阅读:7

FDS6673AZ是一款N沟道增强型功率MOSFET,采用先进的半导体工艺制造,广泛应用于开关电源、电机驱动、负载开关以及其他需要高效能功率转换的电子设备中。该器件具有低导通电阻、高开关速度和优异的热性能,适合要求高效率和小尺寸的设计。

参数

最大漏源电压:60V
  最大栅源电压:±20V
  持续漏极电流:25A
  导通电阻:12mΩ
  总功耗:28W
  结温范围:-55℃至175℃

特性

FDS6673AZ具备非常低的导通电阻(Rds(on)),有助于减少传导损耗并提高整体系统效率。
  其栅极电荷较小,支持高频开关操作,从而降低开关损耗。
  该器件还拥有良好的雪崩耐量能力,提高了在异常工作条件下的可靠性。
  FDS6673AZ采用Power56封装,这种封装形式可以有效改善散热性能,同时支持表面贴装技术(SMT),便于自动化生产和装配。
  此外,该器件符合RoHS标准,满足环保要求。

应用

FDS6673AZ主要应用于消费类电子产品、工业设备以及汽车电子等领域。
  具体应用包括但不限于:
  1. 开关模式电源(SMPS)中的主开关管或同步整流管。
  2. 直流电机控制与驱动电路。
  3. 负载切换和保护电路。
  4. LED驱动器中的功率级元件。
  5. 各种电池管理系统的功率通路控制元件。

替代型号

FDS6673A, FDP5500, IRF540N

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FDS6673AZ参数

  • 标准包装2,500
  • 类别分离式半导体产品
  • 家庭FET - 单
  • 系列PowerTrench®
  • FET 型MOSFET P 通道,金属氧化物
  • FET 特点逻辑电平门
  • 漏极至源极电压(Vdss)30V
  • 电流 - 连续漏极(Id) @ 25° C14.5A
  • 开态Rds(最大)@ Id, Vgs @ 25° C7.2 毫欧 @ 14.5A,10V
  • Id 时的 Vgs(th)(最大)3V @ 250µA
  • 闸电荷(Qg) @ Vgs118nC @ 10V
  • 输入电容 (Ciss) @ Vds4480pF @ 15V
  • 功率 - 最大1W
  • 安装类型表面贴装
  • 封装/外壳8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
  • 供应商设备封装8-SOICN
  • 包装带卷 (TR)