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FDS4435A/FDS4435 发布时间 时间:2025/8/24 12:01:24 查看 阅读:4

FDS4435A/FDS4435 是由安森美半导体(ON Semiconductor)生产的一款高性能双N沟道增强型MOSFET器件。该器件采用先进的Trench沟槽工艺技术,具有较低的导通电阻、较高的开关速度和良好的热稳定性,适用于需要高效能和高可靠性的功率管理应用。FDS4435A通常采用SOT-23或DFN等小型封装形式,适合用于空间受限的便携式电子产品。

参数

类型:N沟道MOSFET
  配置:双N沟道
  漏源电压(Vds):30V
  栅源电压(Vgs):±20V
  连续漏极电流(Id):4.4A
  导通电阻(Rds(on)):28mΩ @ Vgs=10V, 4.4A
  功率耗散:1.4W
  工作温度范围:-55°C ~ 150°C
  封装类型:SOT-23、DFN

特性

FDS4435A/FDS4435 MOSFET具有多项优异特性,使其在电源管理和开关应用中表现出色。
  首先,该器件采用了先进的Trench沟槽技术,使得其导通电阻(Rds(on))非常低,仅为28mΩ,从而降低了导通损耗,提高了系统效率。
  其次,FDS4435A支持高达4.4A的连续漏极电流,适合中等功率的开关应用。其最大漏源电压为30V,栅源电压范围为±20V,提供了良好的电压耐受能力。
  此外,该器件具有较快的开关速度,适合高频开关应用。其低栅极电荷(Qg)有助于减少开关过程中的能量损耗,提高整体效率。
  在热性能方面,FDS4435A具有良好的热稳定性和较高的功率耗散能力(1.4W),使其在高负载条件下也能保持稳定运行。
  封装方面,FDS4435A通常采用SOT-23或DFN等小型封装形式,节省PCB空间,适合用于便携式设备和高密度电路设计。
  最后,该器件符合RoHS环保标准,无铅封装,适用于现代电子制造的环保要求。

应用

FDS4435A/FDS4435广泛应用于多种电源管理和功率控制领域。例如,在便携式电子产品中,如智能手机、平板电脑和可穿戴设备,FDS4435A常用于电源开关、负载开关和电池管理电路,以实现高效的电能控制和延长电池寿命。
  在DC-DC转换器中,该器件可作为高侧或低侧开关使用,提供高效的电压转换能力,适用于升压(Boost)、降压(Buck)和反相(Inverting)拓扑结构。
  在电机驱动电路中,FDS4435A可用于控制小型直流电机或步进电机的启停和方向控制,其低导通电阻和高电流能力可有效减少功率损耗,提高驱动效率。
  此外,该器件也适用于LED背光驱动、电源管理IC(PMIC)外围电路、热插拔电源控制、负载切换和过流保护电路等应用场景。
  由于其小型封装和高性能特性,FDS4435A/FDS4435也常用于工业控制设备、通信设备和消费类电子产品的电源管理系统中。

替代型号

Si2302DS、FDN340P、2N7002、FDS6680、BSS138

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