您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > FDMF6823C

FDMF6823C 发布时间 时间:2024/1/24 15:58:25 查看 阅读:253

FDMF6823C是一种高集成度的多功能半桥驱动器芯片,集成了主动电源模块(ACPGM)和主动开关控制模块(ASCM),以提供高效、高密度和可靠性达到极致的设计。该模块具有低功耗和高功率密度的特点,可在复杂环境和高温条件下稳定运行,可用于汽车电子、工业驱动和通信设备等领域。
  FDMF6823C的操作理论基于现代功率电子技术。它采用了半桥拓扑结构,通过驱动MOSFET开关来实现功率转换。在正常工作模式下,输入电源通过DC/DC变换器将直流电压转换为适当的输出电压,并输送到负载上。同时,内部的保护电路能够监测和响应系统中可能出现的异常情况,例如短路、过温等故障。

基本结构

FDMF6823C的基本结构由多个关键组件构成,包括功率MOSFET、驱动芯片、电感器、电容器和传感器等。其中,功率MOSFET用于控制电流流动和功率转换,驱动芯片负责控制和驱动MOSFET的开关操作。电感器和电容器则用于储存和滤波电能,并提供稳定的输出。此外,传感器可用于实时监测温度和电流等参数,以确保系统的安全运行。

参数

输入电压范围:4.5V至19V
  工作温度范围:-40°C至125°C
  输出电压范围:可编程输出电压
  额定负载电流:高达30A
  稳态工作效率:高达94%
  开关频率范围:可编程

特点

1、高度集成化:FDMF6823C具备完整的半桥驱动控制功能,包含MOSFET驱动、电源管理、检测与保护功能等,减少了外部零部件和印刷电路板面积。
  2、高效性能:采用先进的功率MOSFET技术和低热阻封装,减少功率损耗和温度上升,提供高效率的DC-DC转换。
  3、稳定保护功能:具备过电压保护、过电流保护、过温保护等多种保护功能,保障系统稳定运行及芯片安全。
  4、调节性强:可通过外部反馈网络,对输出电压进行调节。

工作原理

FDMF6823C通过内部控制逻辑实现半桥的脉宽调制(PWM)驱动,其工作原理可以简单描述为:当输入电压在合适的范围内时,芯片会根据控制信号调整电流流入和流出每个MOSFET,从而实现输出电压的稳定调节。

应用

服务器和数据中心电源
  通信设备和基站电源
  工业和汽车电子电源
  消费类电子产品电源
  LED照明驱动器等

使用方法

1、动力系统设计:首先,根据系统需求选择适合的功率级别和电压等级的FDMF6823C芯片。然后,根据数据手册提供的电源设计指导,设计稳定的电源模块,以满足FDMF6823C的工作电压和电流需求。
  2、硬件连接:使用适当的封装方式将FDMF6823C芯片焊接到PCB板上,根据数据手册提供的引脚定义和功能说明,连接外部电源和负载。注意正确连接电源和地线,避免短路和电路损坏。
  3、控制信号输入:FDMF6823C具有多种控制接口,包括PWM输入、使能输入、死区时间设置等。通过控制信号,可以实现对半桥驱动器的开关控制和速度调节。根据系统需求,合理设计控制信号的输入电平和时序。
  4、保护功能设置:FDMF6823C提供了多种保护功能,如过流保护、过温保护、欠压保护等。根据应用场景,设置合适的保护触发点和保护动作方式,以确保系统安全可靠。
  5、软件编程:使用适当的开发工具,编写控制程序,并根据FDMF6823C的通信协议和寄存器配置,实现对芯片的控制和监测。通过软件编程,可以实现各种功能和应用,如电机控制、能量回收等。
  需要注意的是,以上仅为FDMF6823C的一般使用方法,实际使用前,建议仔细阅读数据手册,了解更多具体的使用细节和注意事项。

安装要点

1、确保电路板的设计满足FDMF6823C的要求。电路板需要提供足够的功率和地平面区域来容纳芯片,并遵循规范的布局指南。
  2、在安装FDMF6823C之前,确保工作环境的静电防护。静电放电可能损坏芯片或降低其性能。应使用接地的工作台和防静电手套等设备,以防止静电放电。
  3、使用正确的焊接技术连接FDMF6823C。可以选择适合芯片封装类型的焊接技术,如表面贴装技术(SMT)或插装技术(PTH)。
  4、在焊接过程中,确保焊接温度和时间符合芯片厂商的建议。过高的温度可能损坏芯片,而过短的焊接时间可能导致焊接不良或连接不牢固。
  5、在连接电源之前,检查FDMF6823C的引脚是否有任何损坏或短路。确保所有电子元件和连接线的质量和可靠性。
  6、提供适当的电源和散热解决方案。确保电源电压和电流符合芯片的规格要求,并安装有效的散热器以保持芯片在工作过程中的正常温度。
  7、在FDMF6823C进行初次启动前,建议进行电路板的功能测试和验证,以确保芯片的正常工作。
  请注意,以上是一般的安装要点,具体的安装步骤和建议应参考FDMF6823C的技术手册和厂商提供的指南。

常见故障及预防措施

1、过热:使用过程中,芯片可能会因过载或环境温度过高而导致过热。为了预防过热,可以采取以下措施:
  -合理设计散热系统,确保芯片能够良好地散热。
  -配置合适的风扇或散热器来降低芯片温度。
  -监测芯片温度,当温度超过安全范围时,主动降低负载或停止使用。
  2、电源问题:不稳定的电源输入可能会导致芯片工作不正常或损坏。应注意以下事项:
  -使用高质量的电源和稳压器,以确保稳定的电源供应。
  -在电源输入处添加合适的电容滤波器,减小电源噪声。
  3、短路保护:在驱动电机时,可能会发生短路情况,为了防止芯片损坏,可以采取以下预防措施:
  -在电机输出端加装合适的短路保护电路,及时切断故障信号。
  -定期检查电机和驱动连接线路,确保无短路情况发生。
  4、过电流保护:过电流可能会导致芯片内部损坏,为了避免这种情况,可以采取以下预防措施:
  -在电路中设置合适的电流限制器,确保电流不会超过芯片的额定值。
  -监测电流,当电流异常时,及时停止使用。
  5、静电保护:静电可能对芯片产生严重影响,因此应注意防止静电损害:
  -在操作前,使用防静电手套或静电腕带进行接地。
  -在工作环境中使用合适的防静电设备,避免静电积累。

FDMF6823C推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价

FDMF6823C资料 更多>

  • 型号
  • 描述
  • 品牌
  • 阅览下载

FDMF6823C参数

  • 标准包装3,000
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭PMIC - MOSFET,电桥驱动器 - 内部开关
  • 系列XS™ DrMOS
  • 类型高端/低端驱动器
  • 输入类型PWM
  • 输出数1
  • 导通状态电阻-
  • 电流 - 输出 / 通道50A
  • 电流 - 峰值输出-
  • 电源电压4.5 V ~ 5.5 V
  • 工作温度-40°C ~ 125°C
  • 安装类型表面贴装
  • 封装/外壳40-PowerTFQFN
  • 供应商设备封装40-PQFN(6x6)
  • 包装带卷 (TR)