FDMB2307是一款由安森美半导体(ON Semiconductor)推出的N沟道增强型功率MOSFET,采用先进的Trench沟槽技术,具备低导通电阻和高开关性能。该器件主要用于需要高效能和低功耗的应用,如电源管理、DC-DC转换器、负载开关以及电机控制等领域。FDMB2307的封装形式为SOT-23,这种小型封装适合在空间受限的PCB设计中使用。
类型:N沟道MOSFET
最大漏源电压(VDS):30V
最大漏极电流(ID):1.8A(连续)
导通电阻(RDS(on)):120mΩ @ VGS=4.5V, 1.8A
栅极阈值电压(VGS(th)):0.5V ~ 1.5V @ ID=250μA
最大功耗(PD):1.4W
工作温度范围:-55°C ~ 150°C
封装:SOT-23
FDMB2307具有多个显著的技术特点,首先是其低导通电阻(RDS(on)),仅为120mΩ,这在高电流应用中可以显著降低功率损耗并提高整体效率。其次,该器件采用先进的Trench沟槽技术,使得其在较小的封装下依然保持出色的电气性能。此外,FDMB2307的工作电压范围较宽,最大漏源电压为30V,使其能够适用于多种电源管理场景。
该MOSFET的栅极阈值电压较低,范围在0.5V至1.5V之间,这意味着它可以轻松地由低压控制器驱动,如微控制器或逻辑电路,从而简化电路设计并提高系统的兼容性。同时,FDMB2307的封装形式为SOT-23,这是一种非常常见且紧凑的表面贴装封装,非常适合用于高密度PCB布局。
另外,FDMB2307的最大漏极电流为1.8A,虽然不是极高电流的器件,但在中小功率应用中表现优异。其最大功耗为1.4W,结合良好的热设计可以确保器件在高负载条件下稳定工作。器件的工作温度范围为-55°C至150°C,表明其在极端温度环境下依然具有良好的稳定性,适合工业级和汽车电子应用。
FDMB2307广泛应用于多个领域,包括但不限于电源管理系统、DC-DC转换器、负载开关、电机控制、电池供电设备以及各种便携式电子产品。由于其低导通电阻和高效的开关性能,它在需要高能效和低功耗的场景中尤为适用。
在电源管理系统中,FDMB2307可用于实现高效的电源切换和管理,例如在多路电源选择或负载分配中使用。在DC-DC转换器中,它可以用作主开关器件,帮助实现高效的电压转换。此外,FDMB2307也非常适合用于负载开关应用,例如在电源管理系统中控制不同外设的供电,以优化整体功耗。
在电机控制领域,FDMB2307可以作为H桥电路中的开关器件,用于控制小型直流电机的正反转和速度调节。在电池供电设备中,例如智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等,FDMB2307可以用于实现高效的电源管理和低功耗设计。此外,由于其宽工作温度范围,FDMB2307也常用于工业控制设备和汽车电子系统中,例如车载充电器、ECU(电子控制单元)等应用场景。
Si2302DS, AO3400, FDN337N, 2N7002K