FDL400 是一款由 STMicroelectronics(意法半导体)生产的 N 沟道增强型功率 MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管),广泛应用于开关电源、DC-DC 转换器、电机控制以及负载开关等功率电子系统中。该器件采用先进的沟槽式技术,具有较低的导通电阻(Rds(on)),从而减少了导通损耗并提高了系统效率。FDL400 通常封装在 TO-252(DPAK)或类似的表面贴装封装中,便于在 PCB 上安装和散热。
类型:N 沟道 MOSFET
漏源电压(Vds):40 V
栅源电压(Vgs):±20 V
连续漏极电流(Id):12 A
导通电阻(Rds(on)):35 mΩ @ Vgs = 10 V
功率耗散(Ptot):50 W
工作温度范围:-55°C ~ +175°C
封装形式:TO-252 (DPAK)
FDL400 MOSFET 具有多个优异的电气和热性能特性,适合在高频率和高效率的应用中使用。
首先,其低导通电阻(Rds(on))为 35 mΩ,在 Vgs = 10 V 的条件下可显著降低导通损耗,提高整体系统效率,特别适合用于同步整流和 DC-DC 转换器中。
其次,该器件的最大漏源电压为 40 V,能够满足多种中低压功率应用的需求,例如电池管理系统、电机驱动和电源管理模块。最大连续漏极电流为 12 A,适用于中等功率级别的开关应用。
此外,FDL400 具有 ±20 V 的栅源电压耐受能力,使其在驱动电路设计中具备更高的灵活性和安全性,减少了栅极驱动电路的复杂度。
该器件采用 TO-252(DPAK)封装,具备良好的散热性能和机械稳定性,适合表面贴装工艺(SMT),提高了生产效率和可靠性。
最后,FDL400 的工作温度范围为 -55°C 至 +175°C,确保其在各种环境条件下都能稳定运行,适用于工业和汽车电子等严苛应用场景。
FDL400 广泛应用于多种功率电子系统中,包括但不限于:
1. 开关电源(SMPS):作为主开关或同步整流器,提高电源效率并减少发热。
2. DC-DC 转换器:用于升压(Boost)或降压(Buck)电路中,实现高效的电压转换。
3. 电机驱动和 H 桥电路:作为功率开关控制直流电机的正反转及调速。
4. 负载开关:用于控制电源分配、电池充电管理或热插拔应用。
5. 工业自动化和控制系统:用于继电器替代、功率控制模块等场合。
6. 汽车电子:用于车载电源系统、LED 照明驱动和电池管理系统等应用。
FDL400 可以使用以下型号作为替代:IRLZ44N、STL12N40LF、FDL400N、FDP40N03L、Si4410BDY。