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FDG1024NZ 发布时间 时间:2025/7/17 21:40:11 查看 阅读:9

FDG1024NZ 是一款高性能的 N 沤道增强型场效应晶体管(MOSFET)。该器件采用先进的半导体制造工艺,具有低导通电阻、高开关速度和出色的热性能。它广泛应用于各种功率转换和电机驱动应用中,能够有效降低系统功耗并提高效率。
  这款 MOSFET 的封装形式为 TO-252(DPAK),适合表面贴装技术(SMT),能够满足紧凑型设计需求。其卓越的电气特性和可靠性使其成为众多电力电子应用的理想选择。

参数

类型:N沟道增强型MOSFET
  最大漏源电压(V_DS):60V
  最大栅源电压(V_GS):±20V
  最大漏极电流(I_D):3.8A
  导通电阻(R_DS(on)):75mΩ (典型值,V_GS=10V)
  栅极电荷(Q_g):11nC (典型值)
  总功耗(P_TOT):1.1W
  工作温度范围(T_J):-55°C 至 +150°C

特性

FDG1024NZ 具有以下显著特性:
  1. 极低的导通电阻 R_DS(on),有助于减少传导损耗,提升整体效率。
  2. 高速开关能力,支持高频操作,适合开关电源和其他高频应用。
  3. 小型 DPAK 封装,节省 PCB 空间,便于实现紧凑型设计。
  4. 出色的热稳定性,在高温环境下仍能保持良好的性能。
  5. 高浪涌能力,增强了器件的耐用性和可靠性。
  6. 符合 RoHS 标准,环保且满足国际法规要求。

应用

FDG1024NZ 广泛应用于以下领域:
  1. 开关电源(SMPS)中的同步整流和 DC-DC 转换。
  2. 电机驱动器中的功率级控制。
  3. 电池管理系统的充放电控制。
  4. LED 驱动电路中的功率开关。
  5. 各种消费类电子产品中的负载切换功能。
  6. 工业自动化设备中的信号隔离与功率传输。
  7. 通信设备中的电源管理模块。

替代型号

IRLML6402, SI2304DS

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FDG1024NZ参数

  • 标准包装3,000
  • 类别分离式半导体产品
  • 家庭FET - 阵列
  • 系列PowerTrench®
  • FET 型2 个 N 沟道(双)
  • FET 特点逻辑电平门
  • 漏极至源极电压(Vdss)20V
  • 电流 - 连续漏极(Id) @ 25° C1.2A
  • 开态Rds(最大)@ Id, Vgs @ 25° C175 毫欧 @ 1.2A,4.5V
  • Id 时的 Vgs(th)(最大)1V @ 250µA
  • 闸电荷(Qg) @ Vgs2.6nC @ 4.5V
  • 输入电容 (Ciss) @ Vds150pF @ 10V
  • 功率 - 最大300mW
  • 安装类型表面贴装
  • 封装/外壳6-TSSOP,SC-88,SOT-363
  • 供应商设备封装SC-70-6
  • 包装带卷 (TR)
  • 其它名称FDG1024NZ-NDFDG1024NZFSTR