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FDD6676_NL 发布时间 时间:2025/8/24 12:28:53 查看 阅读:4

FDD6676_NL 是一款由STMicroelectronics(意法半导体)生产的功率MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管),主要用于高效率电源管理应用。该器件采用了先进的沟槽式栅极技术和优化的硅片设计,能够在高电流条件下提供较低的导通电阻和较高的开关性能。FDD6676_NL 特别适用于DC-DC转换器、负载开关、电机控制和电池供电设备等应用场景。

参数

类型:N沟道MOSFET
  漏源电压(Vds):30V
  栅源电压(Vgs):±20V
  连续漏极电流(Id):100A
  导通电阻(Rds(on)):4.2mΩ(最大值,@Vgs=10V)
  功耗(Pd):250W
  工作温度范围:-55°C至175°C
  封装形式:PowerPAK SO-8双面散热

特性

FDD6676_NL具备多项先进的技术特性,使其在高功率应用中表现出色。首先,该器件的低导通电阻(Rds(on))可有效降低导通损耗,提高整体效率。其次,其优化的硅片设计和沟槽式栅极结构有助于减少开关损耗,提高高频工作的稳定性。此外,FDD6676_NL采用PowerPAK SO-8双面散热封装技术,这种封装形式不仅提供了良好的热管理能力,还能适应紧凑型电路设计,提升系统的可靠性。
  在可靠性方面,FDD6676_NL经过严格的设计验证,能够在极端温度条件下稳定运行,并具备较高的耐用性和抗冲击能力。其栅极氧化层设计可承受高达±20V的栅源电压,避免了在高电压应用中因栅极击穿而导致的失效问题。此外,该器件的封装材料符合RoHS环保标准,支持无铅焊接工艺,符合现代电子产品的环保要求。
  值得一提的是,FDD6676_NL在热管理和电流承载能力方面表现优异。由于其双面散热结构,热量可以从器件的顶部和底部同时散发,显著提高了热传导效率。这种设计使得FDD6676_NL能够在高电流负载下仍保持较低的工作温度,从而延长使用寿命并降低系统散热设计的复杂度。

应用

FDD6676_NL广泛应用于多个领域,包括但不限于电源管理、DC-DC转换器、负载开关、电机控制、电池管理系统(BMS)、电动车充电器、工业自动化设备以及消费类电子产品。在电源管理领域,FDD6676_NL可用于同步整流器设计,以提高电源转换效率并减小电路尺寸。在DC-DC转换器中,该器件能够承受高电流负载并提供快速的开关响应,适用于降压(Buck)和升压(Boost)拓扑结构。此外,FDD6676_NL还常用于电机驱动电路,其低导通电阻和高电流承载能力能够有效降低能量损耗并提升电机性能。在电动车和储能系统中,该器件被用于电池保护电路和充放电控制模块,以确保电池系统的安全和稳定运行。

替代型号

FDD6678A_NL, FDD6679A_NL, FDD6688_NL

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