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FDC637AN 发布时间 时间:2025/5/12 14:22:42 查看 阅读:5

FDC637AN是一款N沟道增强型功率MOSFET,采用TO-252(DPAK)封装形式。该器件具有较低的导通电阻和较高的电流承载能力,适合用于开关电源、直流电机驱动、负载切换以及其他需要高效能功率管理的应用场景。
  由于其出色的电气性能,FDC637AN被广泛应用于消费电子、工业控制以及汽车电子等领域。

参数

最大漏源电压:40V
  最大栅源电压:±20V
  持续漏极电流:18A
  导通电阻(Rds(on)):9.5mΩ(典型值,在Vgs=10V时)
  总功耗:1.2W
  工作温度范围:-55℃至+150℃
  封装形式:TO-252(DPAK)

特性

FDC637AN具备低导通电阻特性,这有助于降低功率损耗并提高整体系统效率。
  此外,该器件还拥有快速开关速度,能够有效减少开关损耗。
  FDC637AN采用了先进的制程工艺,确保了其在高温环境下的稳定性和可靠性。
  同时,其小型化的封装形式也为电路板设计提供了更大的灵活性。
  另外,该MOSFET具有良好的热性能,便于散热处理。

应用

FDC637AN适用于多种功率转换和控制场景,包括但不限于以下领域:
  - 开关模式电源(SMPS)
  - 直流-直流转换器
  - 电池管理系统(BMS)
  - 汽车电子设备中的负载切换
  - 工业自动化中的电机驱动
  - 消费类电子产品中的电源管理

替代型号

FDC6373N, FDC6376N

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FDC637AN参数

  • 产品培训模块High Voltage Switches for Power Processing
  • 标准包装3,000
  • 类别分离式半导体产品
  • 家庭FET - 单
  • 系列PowerTrench®
  • FET 型MOSFET N 通道,金属氧化物
  • FET 特点逻辑电平门
  • 漏极至源极电压(Vdss)20V
  • 电流 - 连续漏极(Id) @ 25° C6.2A
  • 开态Rds(最大)@ Id, Vgs @ 25° C24 毫欧 @ 6.2A,4.5V
  • Id 时的 Vgs(th)(最大)1.5V @ 250µA
  • 闸电荷(Qg) @ Vgs16nC @ 4.5V
  • 输入电容 (Ciss) @ Vds1125pF @ 10V
  • 功率 - 最大800mW
  • 安装类型表面贴装
  • 封装/外壳SOT-23-6 细型,TSOT-23-6
  • 供应商设备封装6-SSOT
  • 包装带卷 (TR)
  • 其它名称FDC637AN-NDFDC637ANTR