FDC37M707 是由SMSC(后被Microchip收购)生产的一款多功能超级I/O芯片。该芯片主要用于工业控制、嵌入式系统和老式计算机主板上,提供多种外围接口功能。FDC37M707整合了FDD(软盘控制器)、IDE接口、UART串口、并口、电源管理、硬件监控等多个模块,极大地简化了主板设计并减少了外围芯片的数量。该芯片采用LQFP封装,支持标准的LPC总线接口,与系统主控制器连接。
接口类型:LPC总线
集成功能:软盘控制器(FDD), IDE控制器, UART串口, 并口, 看门狗定时器, 电源管理, 硬件监控
封装:LQFP-100
FDC37M707具备多项高级特性,使其适用于工业控制和嵌入式应用。首先,其软盘控制器支持双驱动器、双密度和高密度软盘,兼容标准的3.5英寸和5.25英寸软驱,支持DMA传输模式,提高数据吞吐效率。IDE控制器支持PIO和DMA模式,适用于连接硬盘或CD-ROM等存储设备。
在通信接口方面,FDC37M707集成了两个增强型UART串口控制器,支持高速16C550兼容模式,波特率可调,适用于RS-232串口通信,并支持红外线通信(IrDA)模式。并行端口支持SPP、EPP和ECP等多种模式,可用于连接打印机或其他外设。
此外,FDC37M707内置看门狗定时器(WDT),可用于系统监控和自动复位,确保系统稳定性。电源管理模块支持节能模式,有助于降低功耗,适用于嵌入式系统设计。硬件监控功能包括对系统电压、温度以及风扇转速的监测,可用于构建可靠的工业控制系统。
该芯片通过LPC总线与主控制器(如南桥芯片或嵌入式CPU)连接,替代了多个传统I/O芯片,显著减少主板元件数量,提高系统集成度和可靠性。
FDC37M707广泛应用于工业控制计算机、嵌入式系统、老旧PC主板以及需要多接口集成的设备中。其多功能特性使其适用于需要软驱、IDE硬盘、串口通信、并口打印等功能的工业自动化设备、数据采集系统、POS终端、医疗设备和通信设备。
Winbond W83977TF, SMSC FDC37M807, ITE IT8716F