时间：2025/8/25 2:51:58
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FDC37M602QFP 是由 Standard Microsystems Corporation（SMSC）制造的一款多功能超级I/O芯片。该芯片集成了多种常用的系统外设控制器，适用于嵌入式系统和工业控制应用。FDC37M602QFP 采用 100 引脚 TQFP 封装，具有高度集成的特性，能够为设计提供紧凑而高效的解决方案。
制造商：SMSC（Standard Microsystems Corporation）
封装类型：TQFP
引脚数：100
工作温度范围：工业级（-40°C 至 +85°C）
电源电压：3.3V 或 5V
集成外设控制器：FDC（软盘控制器）、IDE 接口、UART（串口）、并行端口、GPIO、实时时钟（RTC）等
通信接口：LPC 总线接口
FDC37M602QFP 是一款高度集成的超级 I/O 控制器，专为嵌入式和工业应用设计。该芯片支持 LPC（低引脚数）总线接口，允许与主板芯片组进行高效通信。其集成的多种外设控制器包括软盘控制器（FDC）、IDE 接口、两个 UART 串口控制器、并行端口控制器、通用输入输出（GPIO）引脚以及实时时钟（RTC）模块。
该芯片支持 3.3V 或 5V 电源供电，确保在多种系统环境下稳定运行。其工业级温度范围（-40°C 至 +85°C）使其适用于严苛环境中的应用，如工业自动化、测试设备、医疗仪器等。
FDC37M602QFP 的设计旨在减少外围电路需求，降低 PCB 设计复杂度，同时提供稳定的 I/O 控制功能。该芯片可通过软件配置以适应不同的系统需求，支持多种操作系统下的驱动程序和配置工具。
FDC37M602QFP 主要应用于工业控制、嵌入式系统、测试测量设备、老式 PC 主板扩展、自动化设备以及需要多种传统 I/O 接口的设备中。该芯片的多功能性和工业级性能使其成为工业自动化系统和老旧设备升级的理想选择。
Winbond W83627HF, Nuvoton NCT6776F, FDC37M603
