时间:2025/12/29 14:13:01
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FDC37C78是一款由SMSC(Standard Microsystems Corporation)公司生产的超级I/O芯片,广泛应用于早期的个人计算机主板上。该芯片主要负责管理软盘控制器、并口、串口以及其他低速外设的接口功能。FDC37C78集成了多个外围接口控制器,为计算机的输入输出操作提供了高效的集成解决方案。它在当时是主板上不可或缺的重要芯片之一,尤其在软盘驱动器控制方面具有广泛应用。
接口类型:ISA总线接口
集成控制器:软盘控制器、串口控制器(UART)、并口控制器
电源电压:5V
封装类型:100引脚TQFP(Thin Quad Flat Package)
工作温度范围:0°C至70°C
FDC37C78芯片具有多种集成外设控制功能,适用于早期的PC系统设计。其软盘控制器支持双驱动器、双密度和高密度软盘驱动器,具备DMA(直接内存访问)和中断控制能力,提升了数据传输效率。
FDC37C78还集成了两个16550兼容的串口控制器(UART),支持高速串行通信,具备16字节FIFO缓冲器,降低了CPU的负担,提高了数据传输的稳定性。
此外,该芯片还包括一个并行端口控制器,支持标准并口(SPP)、增强并口(EPP)和增强功能端口(ECP)模式,适用于连接打印机、扫描仪等并行设备。
该芯片支持低功耗模式,有助于延长笔记本电脑等便携设备的电池寿命。FDC37C78采用100引脚TQFP封装,便于集成到主板中,并符合工业标准ISA总线接口规范。
FDC37C78主要用于20世纪90年代至2000年代初的个人计算机主板中,作为超级I/O芯片,负责控制软盘驱动器、串口和并口等外设接口。它也广泛应用于工控设备、嵌入式系统和老旧服务器中,用于提供稳定的I/O控制功能。在一些老旧的工业自动化设备和测试仪器中,FDC37C78仍然被使用,以维持系统的兼容性和稳定性。
FDC37C669、FDC37C935、Winbond W83977TF