FDC37C675QFP 时间：2025/12/29 14:27:39 阅读：17

FDC37C675QFP 是一款由SMSC（Standard Microsystems Corporation）设计的超级I/O芯片，采用QFP（四方扁平封装）封装形式。该芯片主要用于提供多种输入输出接口功能，包括串行端口、并行端口、软盘控制器、键盘控制器以及红外线接口等。FDC37C675QFP 广泛应用于早期的个人计算机和工业控制系统中，作为主板上的核心外围接口芯片之一。

参数

制造商：SMSC
　　封装类型：QFP
　　引脚数量：100
　　工作温度范围：0°C 至 70°C
　　电源电压：5V 或 3.3V（根据具体版本而定）
　　接口类型：UART、LPT、FDC、PS/2 键盘、PS/2 鼠标、红外线（IrDA）
　　最大波特率：115.2 kbps（UART）

特性

多功能集成：FDC37C675QFP 是一款高度集成的超级I/O芯片，集成了多个常用接口控制器，包括两个UART串口、一个双向并口、一个兼容软盘A/B的软盘控制器、一个PS/2键盘和鼠标控制器，以及一个红外线通信接口，大大减少了主板上所需的独立芯片数量。
　　配置灵活：该芯片支持通过硬件引脚或软件配置接口选择不同的工作模式和地址分配，允许用户根据系统需求调整串口、并口和软驱接口的资源分配，避免与其他外围设备发生冲突。
　　低功耗设计：FDC37C675QFP 在待机或低负载状态下能够自动进入低功耗模式，有助于延长工业设备或嵌入式系统的使用寿命并降低整体功耗。
　　可靠性高：该芯片设计用于工业环境，具备良好的抗干扰能力和稳定性，适用于各种工业控制、嵌入式系统和老式PC主板设计。
　　兼容性强：支持标准的RS-232串口通信、ECP/EPP并口模式，以及常见的软驱接口标准，确保与各种外设和操作系统良好兼容。

应用

FDC37C675QFP 主要应用于以下领域：
　　工业控制设备：用于PLC控制器、工业计算机和自动化设备中，提供多串口、并口和软驱接口，满足工业现场对外设接口的需求。
　　老式个人计算机主板：在20世纪90年代至21世纪初的PC主板中广泛使用，作为核心的I/O控制芯片，负责管理键盘、鼠标、串口通信和软盘驱动器等接口。
　　嵌入式系统开发：在需要多串口通信和传统外设支持的嵌入式应用中，例如POS终端、数据采集设备和通信网关中，作为主I/O控制器使用。
　　教育与实验设备：由于其多功能和结构清晰，常用于电子工程教学平台和实验开发板，帮助学生学习I/O接口编程和硬件集成。