时间：2025/8/25 7:21:09
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FDC37C673QFP是一款由SMSC（Standard Microsystems Corporation）设计并推出的多功能芯片，属于Super I/O芯片系列。该芯片主要用于工业控制、嵌入式系统以及需要多功能集成接口的设备中。FDC37C673QFP通过集成多种外围接口功能，如串口、并口、软盘控制器、键盘控制器等，大大简化了系统设计，并降低了整体成本。这款芯片采用100引脚QFP（Quad Flat Package）封装，适用于各种工业级应用。
封装类型：100引脚QFP
工作温度范围：工业级（-40°C至+85°C）
电源电压：3.3V或5V兼容
接口类型：UART、并口、软盘控制器、键盘控制器、PS/2接口
集成功能：2个UART、1个并行端口、1个软盘控制器、1个PS/2键盘和鼠标控制器
兼容标准：支持Intel和SMSC的Super I/O标准
主频支持：可编程时钟频率以适应不同系统需求
FDC37C673QFP芯片的一个显著特点是其高度集成性，能够将多个外围接口集成在一个芯片上，从而减少主板上所需的独立芯片数量。该芯片支持两个通用异步收发传输器（UART），可用于连接串行设备，如调制解调器或工业传感器。此外，FDC37C673QFP还集成了一个双向并行端口，通常用于打印机或外部存储设备接口。其内置的软盘控制器支持标准的软驱接口，简化了传统设备的设计。芯片内部的键盘控制器支持PS/2键盘和鼠标的连接，确保了与传统输入设备的兼容性。
该芯片的另一个重要特性是其灵活的电源管理功能，允许系统进入低功耗模式以节省能源。FDC37C673QFP具有可编程的寄存器设置，允许设计者根据具体应用需求调整芯片的功能和性能。其支持的工业级温度范围（-40°C至+85°C）使其适用于各种严苛环境下的应用，如工业自动化控制、嵌入式系统、POS机等。
此外，FDC37C673QFP还具有良好的兼容性和稳定性，支持多种主板架构，并可通过标准的I/O地址和中断请求（IRQ）进行配置。它还支持热插拔检测和自动识别功能，提升了系统的可靠性和用户体验。
FDC37C673QFP广泛应用于工业控制系统、嵌入式设备、POS终端、老式计算机主板以及需要多功能集成接口的设备中。由于其集成了多种常用接口，因此特别适用于需要减少组件数量和降低成本的设计。例如，在工业自动化中，FDC37C673QFP可以用于连接PLC（可编程逻辑控制器）、HMI（人机界面）设备、串口通信模块等。在嵌入式系统中，该芯片可以作为主控芯片的外围扩展，提供丰富的输入输出接口。此外，FDC37C673QFP也常用于需要支持传统设备接口的工业PC或终端设备中。
FDC37C935QFP, FDC37C669QFP
