时间：2025/12/24 17:10:26
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FDC37C669FRTQFP是一款由SMSC（现为Microchip Technology）生产的超级I/O芯片，集成了多种外围接口功能，适用于工业控制、嵌入式系统和老旧PC架构设计。该芯片主要提供串口、并口、软盘控制器以及硬件监控功能，采用100引脚TQFP封装，适用于需要多接口集成的嵌入式主板。
类型：超级I/O控制器
接口：UART串口、并口、软盘控制器、PS/2键盘/鼠标接口
封装：100引脚TQFP
工作温度范围：-40°C至+85°C
电源电压：3.3V和5V兼容
制造厂商：SMSC（现Microchip）
FDC37C669FRTQFP芯片具备多路通信接口，包括两个UART串口通道，支持16C550兼容模式，具有FIFO缓冲器以提高数据传输效率。其并行端口支持SPP、EPP和ECP模式，可用于连接打印机或其他外设。软盘控制器支持双驱动器、双密度和高密度软盘，适用于传统嵌入式设备。此外，该芯片内置硬件监控模块，可用于系统健康状态监测，如温度检测和风扇控制。其100引脚TQFP封装提供了紧凑的设计方案，适用于工业控制主板和老旧设备升级。
在电源管理方面，该芯片支持低功耗模式，适用于对功耗有要求的嵌入式系统。其兼容性设计使得它可以替代多种传统I/O芯片，并支持多种操作系统下的驱动程序，增强了其在长期项目中的适用性。
FDC37C669FRTQFP广泛应用于工业自动化控制、嵌入式主板、POS终端、医疗设备、测试仪器及老旧PC兼容系统。由于其集成度高，特别适用于需要多个传统接口的工业计算机主板设计。该芯片也常用于需要长期稳定的嵌入式系统，如工厂自动化设备、智能交通系统和楼宇控制系统等场景。
FDC37C665GTQFP, FDC37C935AQFP, F81216AD
