FDC37C669 时间：2025/12/29 13:12:31 阅读：10

FDC37C669是一款由SMSC（Standard Microsystems Corporation）推出的超级I/O芯片，主要应用于工业控制、嵌入式系统和老式计算机主板中。该芯片集成了多种外围接口控制器，如串口、并口、软盘控制器（FDC）等，具备高度集成化的特点，能够有效减少主板上的组件数量，提高系统的稳定性和可靠性。FDC37C669通常采用LQFP封装，工作温度范围适用于工业级应用。

参数

类型：超级I/O控制器
　　封装：LQFP（100引脚）
　　工作电压：3.3V ± 5%
　　工作温度范围：-40°C至+85°C（工业级）
　　接口集成：2个UART串口、1个双向并口、1个软盘控制器（FDC）、实时时钟（RTC）、键盘控制器（KBC）
　　兼容标准：符合Industry Standard Architecture (ISA)总线接口规范
　　通信协议：支持LPC（Low Pin Count）总线接口
　　其他特性：集成Watchdog定时器、GPIO引脚、电源管理功能

特性

FDC37C669芯片具备高度集成的特点，能够在一个芯片内提供多种外围设备的控制功能，从而降低系统设计的复杂度和成本。它支持多个串口通信通道，适用于连接RS-232、RS-485等通信模块，具备较强的串行通信能力。该芯片的并行端口支持双向数据传输，可连接打印机或工业设备进行数据交换。软盘控制器模块支持常见的3.5英寸和5.25英寸软盘驱动器操作，适用于需要软驱支持的嵌入式系统或老旧设备维护。此外，FDC37C669还集成了实时时钟（RTC）和CMOS RAM，支持系统时间保持和配置信息存储。其键盘控制器模块可支持标准PS/2键盘和鼠标接口，适用于人机交互界面的构建。芯片还具备电源管理功能，可支持系统休眠、唤醒等低功耗模式，提高设备的能效表现。FDC37C669的工业级温度范围使其适用于恶劣环境下的长期运行，广泛应用于工业自动化、控制面板、嵌入式计算机等领域。

应用

FDC37C669芯片主要用于工业控制设备、嵌入式系统主板、老旧PC兼容设备、自动化控制终端、工业计算机、POS机、安防监控设备等需要高度集成I/O功能的场景。由于其支持ISA或LPC总线接口，它常被用于基于x86架构的嵌入式主板，如工控机、终端设备和工业HMI（人机界面）系统。该芯片还适用于需要多串口通信、软盘支持和低功耗管理的系统设计，尤其在需要维护老旧设备兼容性的应用中具有较高的实用价值。