FDC37C665QF P 是由SMSC(现为Microchip Technology)推出的一款超级I/O芯片,主要用于早期的个人计算机和工业计算机主板上。该芯片集成了多种外围接口控制器,如串口、并口、软盘控制器、键盘控制器等,极大地简化了主板的设计和布线。FDC37C665QF P 特别适用于基于ISA总线架构的系统,提供对多个传统外围设备的支持。该芯片采用QFP封装,工作温度范围符合工业级标准,适用于各种嵌入式和工业控制应用。
型号:FDC37C665QF P
封装类型:QFP
引脚数:100
工作温度范围:-40°C至+85°C
接口类型:ISA总线
集成控制器:2个UART串口、双向并口、软盘控制器、PS/2键盘和鼠标控制器
电源电压:3.3V或5V
FDC37C665QF P 具备高度集成的特点,能够在一个芯片内提供多种外围设备接口控制器,显著减少了主板所需的外围芯片数量,降低了设计复杂性和成本。其串口控制器支持两个标准UART接口,每个端口的数据传输速率最高可达1 Mbps,适用于串口通信设备如调制解调器和工业控制设备。并口控制器支持SPP、PS/2、EPP和ECP等多种模式,确保了与打印机和其他并口设备的兼容性。软盘控制器支持各种软驱类型,包括3.5英寸和5.25英寸软盘驱动器,并具有自动检测软驱类型的功能。此外,FDC37C665QF P 集成了PS/2键盘和鼠标控制器,能够直接连接标准的PS/2接口键盘和鼠标设备。芯片通过ISA总线与系统主控器进行通信,适合用于基于ISA架构的传统PC和嵌入式系统。其支持3.3V和5V电源供电模式,增强了在不同系统环境下的兼容性。
FDC37C665QF P 还具备低功耗特性和良好的稳定性,适用于长时间运行的工业控制和嵌入式应用。它通过集成多个外围控制器,减少了主板上所需芯片的数量,提高了系统的可靠性。该芯片还支持硬件监控功能,如温度和电压监测,有助于提高系统的稳定性。其配置可通过软件进行灵活设置,适用于多种应用场景,包括老旧PC主板、工业自动化设备和嵌入式系统。由于其高度集成和多功能性,FDC37C665QF P 在传统PC和嵌入式系统设计中仍然具有一定的应用价值。
FDC37C665QF P 主要用于传统的PC主板、工业计算机和嵌入式系统设计中,特别适用于需要集成多种外围接口控制器的场合。其典型应用包括老旧PC主板上的串口、并口和软盘控制器功能,以及工业控制设备中的多串口通信模块和PS/2接口支持。在工业自动化领域,该芯片可用于PLC(可编程逻辑控制器)等设备,提供稳定可靠的外围接口支持。此外,FDC37C665QF P 也适用于一些嵌入式系统,尤其是需要使用ISA总线接口的系统,如工业控制板卡、嵌入式单板计算机和老旧设备的替代升级方案。由于其支持多种外围控制器,该芯片也可用于开发多功能扩展卡,为嵌入式系统提供额外的串口、并口和软驱支持。
Winbond W83977TF、ITE IT8712F、Nuvoton NCT6776F