FDC37C665IR 时间：2025/12/29 13:44:37 阅读：10

FDC37C665IR是一款由SMSC（现为Microchip Technology）生产的多功能超级I/O控制器芯片。该芯片集成了多个传统外围接口控制器的功能，包括软盘控制器（FDC）、串行端口（UART）、并行端口（LPT）、键盘/鼠标的PS/2接口控制器等。FDC37C665IR特别适用于嵌入式系统和工业控制应用，其高度集成的设计有助于减少主板上的组件数量，提高系统可靠性和降低成本。

参数

接口类型：Super I/O
　　主要功能：集成FDC、UART、LPT、PS/2键盘/鼠标控制器
　　封装类型：44引脚 TQFP
　　工作温度范围：-40°C至+85°C
　　电源电压：3.3V
　　数据传输率：支持高达2.5 Mbps的FIFO UART
　　软盘控制器兼容性：符合Intel 82077/82078标准
　　并行端口模式：支持SPP、ECP、EPP
　　I/O端口地址：可编程配置
　　中断支持：多个可编程中断请求（IRQ）线
　　DMA支持：支持DMA通道配置

特性

FDC37C665IR芯片的一个关键特性是其高度集成，允许设计者将多个传统外设控制器集成到单一芯片中，从而简化主板设计并提高系统稳定性。该芯片支持多种通信接口，包括高性能的UART串口，适用于连接调制解调器、条形码扫描仪等设备。其并行端口支持多种模式（SPP、EPP、ECP），适用于连接打印机及其他并行接口设备。此外，FDC37C665IR还提供兼容PS/2标准的键盘和鼠标接口，支持即插即用（PnP）功能，便于设备的快速配置和连接。软盘控制器部分支持双驱动器控制，并兼容多种软盘格式。芯片的可编程特性允许用户根据具体应用需求调整I/O地址、中断请求和DMA通道，使其适应不同的系统架构。
　　该芯片的工作温度范围宽，适用于工业环境，且采用44引脚TQFP封装，便于表面贴装工艺（SMT）制造。FDC37C665IR广泛用于嵌入式工业控制系统、老旧计算机系统的替代方案以及需要传统接口的定制化主板设计。

应用

FDC37C665IR主要用于需要集成多种传统外围接口的嵌入式系统和工业控制设备。典型应用包括工业自动化控制器、老旧PC主板替换、POS终端、医疗设备以及需要串口、并口、软驱和PS/2接口的定制化计算机系统。由于其多功能性和可配置性，它也适用于需要长期稳定运行且对元件数量和可靠性有较高要求的工业级主板。