FDC37C661QFP 时间：2025/8/25 6:26:21 阅读：7

FDC37C661QFP 是一款由SMSC（Standard Microsystems Corporation）制造的多功能超级I/O芯片，广泛应用于工业控制、嵌入式系统以及老旧的PC主板上。该芯片集成了多种外围接口功能，如串口、并口、软盘控制器等，适用于需要多接口集成的嵌入式环境。FDC37C661QFP 采用QFP（Quad Flat Package）封装，具有较高的集成度和稳定性。

参数

封装类型: QFP
　　接口类型: UART, 并口, 软盘控制器
　　工作电压: 5V
　　工作温度范围: 0°C 至 70°C
　　最大功耗: 2.4W
　　数据传输速率: 最高可达 115.2 kbps（串口）
　　支持的接口数量: 2个UART接口，1个并行接口，1个软盘控制器接口

特性

FDC37C661QFP 是一款高度集成的超级I/O芯片，具备多种通信接口和控制功能。
　　首先，该芯片集成了两个通用异步收发器（UART），支持标准串口通信，适用于连接调制解调器、条码扫描仪、工业传感器等设备。UART支持可编程波特率和中断控制，适应不同的通信需求。
　　其次，FDC37C661QFP 包含一个标准并行端口（SPP/ECP/EPP模式），可用于连接打印机或其他需要高速并行数据传输的外设。该并口支持多种模式，具有良好的兼容性和数据吞吐能力。
　　此外，该芯片内置软盘控制器（FDC），支持标准软驱接口，能够直接控制1.44MB软盘驱动器。这对于一些需要保留传统软驱支持的嵌入式设备或工业控制系统来说，是一个重要的功能。
　　FDC37C661QFP 还具备低功耗设计和良好的抗干扰能力，适用于工业环境中的长期运行。其QFP封装便于PCB布局和焊接，适合批量生产。
　　整体来看，FDC37C661QFP 凭借其多功能集成、稳定性和广泛的兼容性，在工业控制、老旧PC主板和嵌入式系统中具有较高的实用价值。

应用

FDC37C661QFP 主要用于需要多接口集成的嵌入式系统和工业控制设备，例如工业自动化控制器、测试仪器、医疗设备、POS终端以及老旧PC主板。其集成的UART、并口和软盘控制器功能使其适用于需要串口通信、打印输出或软盘存储的场景。此外，由于其稳定的工作性能和工业级温度范围，该芯片也常用于需要长期运行和高可靠性的应用场合。