FDC37C651QFP 时间：2025/12/29 14:15:23 阅读：8

FDC37C651QFP是一款由SMSC（Standard Microsystems Corporation）生产的超级I/O芯片，广泛应用于工业控制、嵌入式系统和计算机主板中。该芯片的主要功能是集成多个外围接口控制器，从而减少主板上所需的独立芯片数量，提高系统集成度和效率。FDC37C651QFP采用QFP（四方扁平封装）封装形式，具有较好的稳定性和可靠性。

参数

制造厂商: SMSC
　　封装类型: QFP
　　引脚数: 100
　　工作温度范围: -40°C 至 +85°C
　　电源电压: 3.3V 和 5V
　　接口类型: UART、红外线通信（IrDA）、并行端口（Parallel Port）、软盘控制器（Floppy Disk Controller）
　　兼容标准: PC98、PC99、PC2001

特性

FDC37C651QFP芯片集成了多种外设接口控制功能，包括两个高速UART接口，支持IrDA红外通信的SIR/FIR模式，一个增强型并行端口（EPP）和一个软盘控制器。这些功能使得该芯片在嵌入式系统和工业控制领域中具有很高的应用价值。
　　该芯片支持多种电源管理功能，包括节能模式和休眠模式，能够有效降低系统功耗，提高设备的能效。此外，FDC37C651QFP还具备强大的中断管理能力，支持多个中断源，并可通过编程配置中断优先级，确保系统运行的高效性与稳定性。
　　在封装方面，FDC37C651QFP采用100引脚QFP封装技术，适用于表面贴装工艺，具有良好的热性能和电气性能。该封装形式也便于PCB布线和散热设计，适合在高密度电路板上使用。
　　此外，FDC37C651QFP具备广泛的兼容性，符合PC98、PC99以及PC2001等工业标准，适用于多种计算机平台和嵌入式系统应用。

应用

FDC37C651QFP主要应用于嵌入式控制系统、工业自动化设备、医疗仪器、通信设备以及老旧PC主板中。在这些应用场景中，该芯片负责管理多种外围接口设备的通信和控制任务，例如串口通信、红外数据传输、并口打印机连接以及软盘驱动器的控制等。
　　在工业自动化领域，该芯片可用于PLC（可编程逻辑控制器）或HMI（人机界面）设备中，提供稳定的串口通信和并行接口功能，支持设备与外部系统的数据交换。在医疗设备中，FDC37C651QFP可以用于连接诊断仪器和数据采集设备，确保数据传输的准确性和实时性。
　　在通信设备中，该芯片的IrDA红外通信功能可支持设备之间的短距离无线数据传输，适用于遥控器、手持终端等设备。此外，在一些需要软盘驱动器支持的老旧系统中，该芯片仍然具有不可替代的作用。