FDC37B807QFP 时间：2025/12/29 14:17:02 阅读：9

FDC37B807QFP 是一款由SMSC（Standard Microsystems Corporation）生产的多功能芯片，属于早期的超级I/O芯片系列。该芯片集成了多种外围接口功能，包括串口、并口、软盘控制器、键盘控制器以及电源管理控制器等，广泛应用于早期的个人计算机主板上。作为超级I/O芯片，FDC37B807QFP 的主要作用是将多个传统外围设备控制器集成在一个芯片中，以降低主板设计的复杂性和成本。

参数

制造商: SMSC
　　芯片类型: 超级I/O控制器
　　封装类型: QFP
　　接口类型: 串口（UART）、并口（LPT）、软盘控制器、键盘/鼠标控制器、电源管理接口
　　工作电压: 3.3V 或 5V
　　工作温度范围: 工业级（-40°C 至 +85°C）
　　封装引脚数: 100 引脚

特性

FDC37B807QFP 作为一款集成度较高的超级I/O芯片，具备多种外围接口控制功能。其主要特性包括多端口控制、集成化设计、兼容性和低功耗管理。
　　首先，该芯片集成了多个传统外围控制器，如两个16550兼容的UART串口控制器、一个EPP/ECP兼容的并口控制器、一个软盘控制器（FDC）、键盘/鼠标控制器（PS/2接口）以及系统电源管理控制器。这种集成设计不仅减少了主板上所需的芯片数量，还简化了系统设计流程。
　　其次，FDC37B807QFP 具有良好的兼容性，支持与 ISA 总线连接，适用于早期的 PC 架构。它能够兼容多种标准设备接口，确保与传统外设的兼容运行，如打印机、调制解调器、软驱和 PS/2 键盘鼠标等。
　　此外，FDC37B807QFP 提供了低功耗管理模式，支持 ACPI（高级配置与电源管理接口）标准，能够有效控制系统的能耗，延长笔记本电脑的电池寿命，并支持现代操作系统中的电源管理功能。
　　该芯片的封装形式为100引脚 QFP（Quad Flat Package），适用于工业级工作温度范围（-40°C 至 +85°C），因此可以在多种工作环境下稳定运行。

应用

FDC37B807QFP 主要用于早期的个人计算机主板，作为超级I/O芯片提供多种外围接口控制功能。它被广泛应用于台式机和笔记本电脑中，负责管理串口通信、并口打印、软驱读写、键盘鼠标输入以及电源管理等功能。此外，该芯片也适用于嵌入式系统或工业控制设备中，用于提供标准的输入输出接口控制。在工业自动化、POS终端、老式医疗设备或通信设备中，FDC37B807QFP 仍然具有一定的应用价值。