FCC0402X224K100AT是一种贴片式陶瓷电容器,属于0402封装尺寸的多层陶瓷电容器(MLCC)。该型号采用X7R介质材料,具有良好的温度稳定性和高频性能,适用于各种消费电子、通信设备和工业控制电路中。这种电容器适合用于滤波、耦合、旁路和去耦等应用。
标称容量:22pF
额定电压:100V
公差:±10%
介质材料:X7R
封装尺寸:0402英寸(约1.0mm x 0.5mm)
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
FCC0402X224K100AT采用了X7R介质,因此它在较宽的温度范围内表现出稳定的电容值变化。X7R材料的电容随温度的变化较小,在-55℃到+125℃之间,其电容值的变化不会超过±15%。此外,这款电容器还具有较低的等效串联电阻(ESR),这使得它非常适合高频应用环境。
由于采用了小型化的0402封装,这款电容器非常适合高密度组装设计,同时它的高耐压能力(100V)使其可以应用于需要较高工作电压的场景。
这种电容器通常用于射频(RF)电路中的滤波、匹配网络以及天线耦合等应用。在电源管理方面,它可以作为去耦电容来消除高频噪声,确保电源的稳定性。此外,它也广泛应用于消费类电子产品如智能手机、平板电脑和无线模块中,以及其他需要小体积、高可靠性的场合。
CC0402X224K100AT
KCM0402X224K100AT