时间：2025/6/17 2:20:00
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FCC0402X105M6R3AT 是一种片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X7R 温度特性的介质材料，具有高稳定性和可靠性。该型号适用于各种消费电子、通信设备和工业应用中的高频滤波、耦合及去耦电路。其封装尺寸为 0402 英寸，适合表面贴装技术 (SMT) 的小型化设计需求。
这款电容器在温度变化范围内表现出稳定的电容值，并能有效减少因环境条件引起的性能波动，非常适合需要高精度和低漂移的应用场景。
封装尺寸：0402英寸（约1.0mm x 0.5mm）
电容值：0.47μF
额定电压：6.3V
公差：±20%
直流偏压特性：适中
温度范围：-55℃至+125℃
介质材料：X7R
ESL/ESR：较低
FCC0402X105M6R3AT 具备以下显著特性：
1. 高稳定性：采用 X7R 介质材料，能够在宽温范围内保持电容值的稳定性。
2. 小型化设计：0402 英寸封装使其非常适合用于空间受限的设计环境。
3. 可靠性高：通过严格的制造工艺控制，确保产品在长时间使用后仍能维持良好的电气性能。
4. 低 ESR 和 ESL：有助于提高高频下的滤波效果，同时降低功耗。
5. 良好的耐焊性：能够承受 SMT 焊接过程中的高温冲击，保证装配后的可靠性。
此外，该型号还支持多种工作频率范围内的高效应用，特别适用于电源管理模块和射频前端等对性能要求较高的场合。
FCC0402X105M6R3AT 广泛应用于以下领域：
1. 消费电子产品：如智能手机、平板电脑、笔记本电脑和电视等设备中的滤波和去耦电路。
2. 通信设备：包括基站、路由器和其他无线通信系统中的高频信号处理部分。
3. 工业自动化：用于 PLC 控制器、变频器和传感器接口等需要高稳定性的工业应用。
4. 汽车电子：满足汽车信息娱乐系统、导航模块以及发动机控制系统的需求。
5. 医疗设备：例如监护仪、超声波设备中的关键信号调节功能。
由于其卓越的性能和紧凑的外形，该型号成为许多现代电子设备设计的理想选择。
FCC0402X105M6R3AC, FCC0603X105M6R3AT, GRM1555C1H474KA01D
