时间：2025/6/26 16:27:33
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FCC0402B223K500AT 是一种贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，采用 0402 封装，适用于高频电路和需要小型化设计的应用场景。
该型号的电容器具有高可靠性、低等效串联电阻(ESR)以及良好的温度稳定性，能够满足现代电子设备对高性能无源元件的需求。其广泛应用于电源滤波、信号耦合、去耦等领域。
封装：0402
容量：22pF
容差：±5%
额定电压：50V
介质类型：C0G/NP0
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
尺寸（长×宽）：0.4mm × 0.2mm
FCC0402B223K500AT 使用 C0G（NP0）类介质材料制造，这类材料以优异的温度稳定性和低损耗因数著称。
它在温度变化范围内容量几乎不发生漂移，并且对直流偏压的影响极小。
由于采用了小型化的 0402 封装，这种电容器非常适合用于空间受限的设计环境，同时它的高频性能也十分出色，能够有效减少寄生参数的影响。
此外，其 ±5% 的容差保证了高度的一致性，为电路设计提供了可靠的保障。
该型号的电容器主要应用于消费电子、通信设备、工业控制及汽车电子领域中的高频电路。
具体包括但不限于：
- RF 滤波器
- 高频振荡电路
- 耦合与解耦
- A/D 和 D/A 转换器旁路
- 精密放大器输入端噪声抑制
其稳定的电气特性和紧凑的外形使其成为众多精密电路的理想选择。
FCC0603B223K500NT, KCM0402X223K500AC, GRM152R81C223JL01D
