型号：FBMJ4516HM560NT
　　制造商：Murata
　　封装类型：1608（公制：4516）
　　安装方式：表面贴装（SMD）
　　通道数：1（双线共模扼流圈）
　　额定电流：300mA（最大）
　　直流电阻（DCR）：典型值 0.55Ω（每通道）
　　共模阻抗（Zcm）：560Ω @ 100MHz（典型值）
　　工作频率范围：几十MHz至数GHz
　　电感值（共模）：约64μH @ 100kHz（典型值）
　　耐压：50V AC / DC（典型）
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +150°C
　　产品系列：Flexield

FBMJ4516HM560NT具备卓越的高频共模噪声抑制能力，其核心优势在于采用了村田独有的多层铁氧体磁芯结构与精密绕线工艺，使得器件在100MHz时可提供高达560Ω的共模阻抗，有效衰减来自高速信号线的共模干扰。这种高阻抗特性使其特别适用于USB 3.0及以上版本接口，这些接口工作频率超过1GHz，容易产生显著的电磁辐射问题。该共模扼流圈在保持高共模阻抗的同时，对差模信号路径引入的插入损耗极低，保证了原始高速数据信号的完整性，避免出现眼图闭合、误码率上升等问题。
　　其小型化封装（4516尺寸，即1.6mm x 0.8mm）非常适合用于智能手机、平板电脑、超薄笔记本等对空间极为敏感的产品中。尽管体积微小，但其结构设计优化了热管理和电流承载能力，可在最高300mA的工作电流下稳定运行，并具备良好的温升控制性能。此外，该器件具有宽广的工作温度范围（-55°C至+125°C），可在恶劣环境下保持电气性能稳定，适用于工业级和汽车级应用场景。
　　另一个关键特性是其出色的温度稳定性与长期可靠性。村田采用高温烧结的陶瓷基板与高纯度铁氧体材料，使产品在高低温循环测试和长时间通电老化试验中表现出色。此外，器件经过严格筛选和测试，确保批次一致性，便于大规模量产使用。其表面贴装形式支持自动贴片机高速贴装，提升了制造效率。整体设计兼顾了高性能、小型化、可靠性和可制造性，是现代高速数字系统中不可或缺的关键EMI对策元件。

FBMJ4516HM560NT主要用于各类高速差分信号线路的电磁干扰（EMI）抑制，典型应用包括USB 3.0、USB 3.1 Gen1/Gen2、HDMI、DisplayPort、MIPI D-PHY等高速串行接口的前端滤波电路。在移动设备如智能手机和平板电脑中，它被广泛部署于连接器附近的PCB布局上，用于抑制从高速数据线缆向外辐射的共模噪声，从而帮助产品通过FCC、CE等国际EMC认证。此外，在便携式摄像机、数码相机、可穿戴设备等对电磁兼容性要求较高的场合，该元件也发挥着重要作用。
　　在车载信息娱乐系统中，随着车内多媒体接口带宽需求提升，该共模扼流圈可用于LVDS或FPD-Link III等视频传输链路中，防止高频噪声干扰车内其他敏感电子系统（如雷达、无线通信模块）。在工业控制系统和嵌入式设备中，FBMJ4516HM560NT可用于保护高速通信总线免受外部电磁环境干扰，同时减少自身对外界的噪声发射。由于其支持无铅焊接工艺且具备良好的耐热性，适用于回流焊SMT生产线，因此在自动化程度高的制造环境中具有很高的实用性。总之，任何需要在有限空间内实现高效EMI抑制的高速信号通道均可考虑采用此型号作为标准解决方案。