时间：2025/12/27 9:56:46
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FBMJ3216HS800是一款由TDK公司生产的多层陶瓷片式电感器（Multilayer Ferrite Chip Bead），属于EMC（电磁兼容性）抑制元件系列，广泛应用于高频电路中以抑制电磁干扰（EMI）和射频干扰（RFI）。该器件采用表面贴装技术（SMT），封装尺寸为3216（即3.2mm x 1.6mm），符合EIA标准的1206封装尺寸，适用于高密度印刷电路板布局。FBMJ3216HS800特别设计用于便携式电子设备中的噪声滤波，如智能手机、平板电脑、无线通信模块、数码相机以及其他对空间和高频性能要求较高的应用场合。
该磁珠的核心功能是在特定频率范围内提供高阻抗，从而有效吸收或衰减高频噪声信号，同时对直流或低频信号保持低阻抗，确保主信号通路不受影响。其材料体系基于镍锌（NiZn）铁氧体，具备良好的高频特性和温度稳定性。FBMJ3216HS800在800MHz时的额定阻抗为80Ω，因此适用于GHz以下频段的噪声抑制需求，尤其是在蓝牙、Wi-Fi、GPS等无线通信频段中表现优异。此外，该器件具有良好的耐热性和焊接可靠性，支持回流焊工艺，并符合RoHS环保要求，不含铅和其他有害物质，适合现代绿色电子产品制造。
产品类型：表面贴装磁珠
封装尺寸：3216（1206）
直流电阻（DCR）：最大1.3Ω
额定电流：500mA
阻抗频率：100MHz
阻抗值（Z）：80Ω @ 100MHz
工作温度范围：-55℃ ~ +125℃
存储温度范围：-55℃ ~ +125℃
绝缘电阻：最小100MΩ
耐压：30Vrms
磁芯材料：NiZn铁氧体
FBMJ3216HS800作为TDK FBMJ系列的一员，具备出色的高频噪声抑制能力，其核心优势在于在保持低直流电阻的同时实现高频高阻抗特性。该器件在100MHz时的阻抗为80Ω，在800MHz时可达到更高的阻抗峰值，能够有效抑制移动通信频段内的共模噪声。其低直流电阻（最大1.3Ω）确保了在通过500mA额定电流时功耗和温升保持在合理范围内，避免对电源轨或信号线造成显著电压降，适合用于电源去耦、IC供电引脚滤波以及高速数字线路的EMI抑制。
该磁珠采用多层陶瓷工艺制造，内部电极呈螺旋结构，增强了磁场集中效应，提高了单位体积内的阻抗性能。同时，NiZn铁氧体材料具有较高的电阻率和较低的磁滞损耗，使其在GHz频段仍能保持稳定的阻抗响应，不易发生饱和现象。此外，FBMJ3216HS800具备良好的温度稳定性和长期可靠性，在极端温度环境下（-55℃至+125℃）电气参数变化小，适用于工业级和消费级应用。
由于其小型化封装和高集成度设计，该器件非常适合用于空间受限的便携式设备PCB布局。其端电极采用多层结构（内电极为Ag，外电极为Sn或Ni/Sn），增强了焊接可靠性和抗热冲击能力，支持无铅回流焊工艺，符合现代环保制造标准。FBMJ3216HS800还具备优异的机械强度和抗振动性能，能够在复杂工作环境中保持稳定运行，是高性能EMI滤波解决方案的理想选择之一。
FBMJ3216HS800广泛应用于各类需要高频噪声抑制的电子设备中，尤其适用于无线通信模块的信号线路滤波，例如蓝牙、Wi-Fi、NFC和GPS接收路径中，用于消除射频干扰并提升信号完整性。在智能手机和平板电脑中，常被部署于基带处理器、射频前端模块（RF Front-End）、摄像头模组和显示屏驱动线路中，防止高频噪声通过电源或信号线传播，影响系统性能。
此外，该器件也常用于便携式医疗设备、可穿戴设备、物联网终端节点以及车载信息娱乐系统的电路设计中，满足严格的电磁兼容性法规要求（如FCC、CE认证）。在数字电路中，可用于USB数据线、I2C、SPI等接口的EMI滤波，减少串扰和辐射发射。在电源管理部分，可作为LDO或DC-DC转换器输出端的附加滤波元件，进一步净化电源质量，提升敏感模拟电路（如ADC、PLL）的工作稳定性。由于其高可靠性和小型化特性，FBMJ3216HS800也成为自动化生产中SMT贴片工艺的优选元件，适用于大规模量产环境。
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"BLM18AG800SN1D",
"DE216ME800TA000",
"ACFF3216-800-T000",
"MPZ1608B800A-L2"
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