时间：2025/12/27 9:27:47
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FBMJ2125HM210NT是一款由村田制作所（Murata Manufacturing Co., Ltd.）生产的表面贴装型多层陶瓷片式电感器（Multilayer Chip Inductor），属于其FBMJ系列。该系列产品专为高频应用设计，具有小型化、高Q值和低直流电阻等特点，适用于移动通信设备、无线模块及其他对空间和性能要求较高的电子系统中。FBMJ2125HM210NT的具体电感值为21μH，额定电流适中，适合在射频（RF）前端电路、匹配网络、滤波电路以及电源去耦等场合使用。该器件采用0806（2016公制）封装尺寸，即长约2.0mm、宽约1.6mm、高度不超过1.0mm，符合现代便携式电子产品对微型化元件的需求。其结构基于高温共烧陶瓷（HTCC）与内部螺旋导体结合的多层工艺，能够在保持较小体积的同时提供稳定的电感特性和良好的温度稳定性。该电感器具有良好的抗电磁干扰能力，并可在较宽的工作频率范围内维持高效能表现。此外，FBMJ2125HM210NT支持回流焊装配工艺，兼容无铅焊接流程，符合RoHS环保标准，广泛应用于智能手机、平板电脑、物联网（IoT）设备、蓝牙模块和Wi-Fi模组等消费类电子产品中。由于其优异的高频特性与紧凑尺寸，该型号常被用于需要优化PCB布局空间并提升信号完整性的设计场景。
产品类型：多层片式电感器
电感值：21μH
允许偏差：±5%
额定电流（Idc）：35mA（典型）
直流电阻（DCR）：4.7Ω（最大）
自谐振频率（SRF）：29MHz（最小）
Q值：≥40 @ 10MHz
封装尺寸：0806（2016公制）
尺寸（长×宽×高）：2.0mm × 1.6mm × 1.0mm max
工作温度范围：-40°C 至 +125°C
焊接耐热性：符合JIS C 0050标准
磁屏蔽类型：非屏蔽（开放式磁路）
端电极材料：Ni/Sn镀层，适用于SMT贴装
FBMJ2125HM210NT作为村田FBMJ系列中的高频多层电感，具备出色的电气性能和结构可靠性。其核心优势在于采用先进的多层陶瓷与内电极交叉堆叠技术，在微小尺寸下实现较高的电感密度和稳定的频率响应。该器件在10MHz测试条件下Q值不低于40，表明其具有较低的能量损耗和较高的效率，特别适合用于射频选频电路或阻抗匹配网络中，有助于提升系统的信噪比和传输效率。由于其自谐振频率（SRF）最低可达29MHz，确保了在目标工作频段内呈现纯感性阻抗，避免因接近谐振点而导致的性能下降。此外，该电感的电感值公差控制在±5%，保证了批次间的一致性和电路设计的可重复性，有利于提高量产良率。
该元件的机械结构经过优化设计，具备良好的抗机械应力和热冲击能力，能够在回流焊过程中承受高达260°C的峰值温度而不损坏。其端子采用镍锡双层电极，增强了焊接可靠性和长期耐久性，防止因潮湿或氧化导致的虚焊问题。虽然该型号为非屏蔽结构，但由于其磁场分布较为集中，且体积小巧，因此在合理布局的前提下，相邻元件间的磁耦合影响较小，适用于高密度组装环境。同时，其低直流电阻（最大4.7Ω）在一定程度上减少了功率损耗，提升了电源路径或滤波电路的整体效率。综合来看，FBMJ2125HM210NT在高频性能、尺寸紧凑性、制造兼容性和环境适应性方面达到了良好平衡，是许多高频模拟和射频应用中的理想选择。
FBMJ2125HM210NT主要用于高频模拟电路和射频模块中，常见于移动通信设备的射频前端单元，如功率放大器（PA）输出匹配网络、天线调谐电路、低噪声放大器（LNA）输入匹配以及各类LC滤波器设计。在无线通信系统中，该电感可用于构建π型或T型滤波器，有效抑制带外噪声和杂散发射，提升信号纯净度。此外，它也适用于蓝牙、Zigbee、Wi-Fi等短距离无线模块中的LC振荡电路或阻抗变换网络，帮助实现高效的能量传输和稳定的频率响应。
在电源管理领域，该器件可作为去耦电感用于DC-DC转换器的次级滤波环节，尤其是在对空间敏感的便携式设备中发挥重要作用。由于其较小的封装尺寸和适中的额定电流，虽不适用于大功率主回路，但在低功耗稳压电路中仍能提供有效的噪声抑制功能。另外，该电感也被广泛应用于智能手机摄像头模块、音频处理电路和传感器接口电路中，用于消除高频干扰，保障信号完整性。其高Q值和稳定温漂特性使其在精密模拟信号链中表现出色，例如在ADC/DAC前级滤波或参考电压生成电路中作为关键元件使用。总体而言，该型号凭借其高频特性与微型化优势，成为现代高集成度电子产品中不可或缺的基础元器件之一。
