时间：2025/12/27 11:10:43
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FBMH3216HM601NT是一款由村田制作所（Murata Manufacturing Co., Ltd.）生产的高性能多层陶瓷片式电感器（Multilayer Ceramic Chip Inductor），属于其FBL/FBMH系列中的一员，专为高频应用环境设计。该器件采用先进的陶瓷材料与内部电极结构，通过高精度叠层工艺制造而成，具有优良的高频特性、稳定的电感值以及出色的温度特性。FBMH3216HM601NT的封装尺寸为3216（即3.2mm x 1.6mm），符合EIA标准的1206尺寸，适合表面贴装技术（SMT），广泛应用于移动通信设备、射频识别（RFID）、无线模块、智能手机、平板电脑以及其他对空间和性能要求较高的便携式电子产品中。
该电感器的标称电感值为600nH，允许有±5%的电感公差，确保在精密电路中提供可靠的性能表现。其额定电流通常在数十毫安级别，具体取决于工作条件与温升限制。FBMH3216HM601NT具备较低的直流电阻（DCR），有助于减少功率损耗并提高系统效率，同时在高频下仍能维持较高的自谐振频率（SRF），使其适用于GHz频段的射频匹配与滤波电路。此外，该器件具有良好的抗电磁干扰（EMI）能力，并可在较宽的温度范围内稳定工作，表现出优异的长期可靠性。
型号：FBMH3216HM601NT
制造商：Murata
产品类型：多层陶瓷片式电感器
封装/外壳：3216（1206）
电感值：600 nH
电感公差：±5%
直流电阻（DCR）：典型值约0.38 Ω
额定电流：约55 mA（基于温升30°C）
自谐振频率（SRF）：最小约1.1 GHz
工作温度范围：-40°C 至 +125°C
类别：无源元件 > 电感器
安装方式：表面贴装（SMT）
介质材料：陶瓷
磁芯类型：非磁性陶瓷基
FBMH3216HM601NT采用村田独有的多层陶瓷技术，在微小尺寸内实现了高频条件下优异的电感稳定性与低损耗特性。其内部结构由多个陶瓷介质层与精细的内部金属电极交替堆叠构成，这种结构不仅提高了单位体积内的电感密度，还有效降低了寄生电容的影响，从而提升了自谐振频率，使其能够在GHz级别的高频环境中保持良好的电抗特性。该器件使用的电极材料为银或铜等高导电性金属，结合低温共烧陶瓷（LTCC）工艺，确保了良好的电气连接性和热稳定性。
该电感器具备出色的温度稳定性，能够在-40°C至+125°C的宽温度范围内保持电感值的变化在可接受范围内，适用于各种严苛的工作环境。由于其非磁性陶瓷基底的设计，FBMH3216HM601NT不会因外部磁场而发生饱和现象，避免了传统铁氧体电感在强信号下可能出现的非线性失真问题，特别适合用于射频前端模块中的阻抗匹配网络、LC滤波器和谐振电路。
此外，该器件具有良好的耐湿性和机械强度，能够经受回流焊工艺的高温冲击而不影响性能，符合RoHS指令和无铅焊接要求。其端电极采用镍阻挡层和锡覆盖层结构，增强了可焊性和抗氧化能力，确保长期使用过程中的连接可靠性。在高频噪声抑制方面，FBMH3216HM601NT也表现出色，可用于电源去耦、局部滤波和信号完整性优化，尤其在蓝牙、Wi-Fi、GPS及蜂窝通信系统中发挥关键作用。整体而言，这款电感器以其小型化、高性能和高可靠性的特点，成为现代高频电子设计中的理想选择之一。
FBMH3216HM601NT主要用于高频模拟与射频电路中，常见于移动通信设备如智能手机和平板电脑的射频前端模块，用于天线匹配网络、功率放大器输出匹配、接收路径滤波等场景。它也被广泛应用于无线局域网（WLAN）、蓝牙模块、ZigBee、NFC以及GPS定位系统中的LC谐振电路和带通滤波器设计，以实现最佳的信号传输效率与频率选择性。此外，该器件适用于各类射频识别（RFID）读写器与标签电路，帮助提升读取距离与稳定性。在高速数字电路中，该电感可用于电源轨的去耦与噪声抑制，特别是在为射频IC或时钟发生器提供干净电源方面发挥重要作用。由于其小型化特性，也常被用于可穿戴设备、物联网终端、微型传感器模块等对空间极为敏感的产品中。工业控制、汽车电子（尤其是车载信息娱乐系统和远程通信单元）以及医疗电子设备中，只要涉及GHz频段的信号处理或需要高稳定性电感元件的场合，均可考虑使用该型号。
LQM21PN600MGRL
DLW32SH601XK2L
ELJ-RF601F
