时间：2025/12/27 10:03:55
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FBMH2016HM251NTV是一款由TDK公司生产的高性能多层陶瓷片式电感器（MLCI），属于其广泛应用于移动通信设备和其他高频电子产品的FBMH系列。该电感器专为满足现代电子设备对小型化、高可靠性和优异高频性能的需求而设计。其紧凑的尺寸和出色的电气特性使其成为射频（RF）电路、电源管理模块以及信号滤波应用中的理想选择。FBMH2016HM251NTV采用先进的陶瓷材料和精密叠层制造工艺，确保了稳定的电感值和低直流电阻（DCR），从而有效减少能量损耗并提升系统效率。此外，该器件具有良好的温度稳定性和抗老化能力，能够在宽温范围内保持性能一致性，适用于严苛的工作环境。作为表面贴装器件（SMD），它兼容自动化贴片工艺，便于大规模生产组装。
产品系列：FBMH
尺寸代码：2016（公制）/ 0806（英寸）
电感值：250nH
额定电流：300mA
直流电阻（DCR）：典型值0.45Ω
自谐振频率（SRF）：≥1.2GHz
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
存储温度范围：-55°C 至 +150°C
磁屏蔽结构：有
温度系数：±30ppm/°C
Q值：≥60 @ 100MHz
最大允许纹波电流：300mA
封装形式：卷带包装，标准8mm载带
终端电极：Ni-Sn镀层，符合RoHS要求
FBMH2016HM251NTV具备卓越的高频响应能力和优异的磁屏蔽性能，这使其在高频噪声抑制和射频匹配电路中表现出色。其内部采用独特的陶瓷基材与精细金属浆料叠层技术，实现了高度一致的电感值控制和极低的寄生电容，从而显著提升了自谐振频率（SRF），确保在GHz级频率下仍能维持良好的阻抗特性。这种高SRF特性对于5G通信模块、Wi-Fi射频前端和蓝牙电路至关重要，能够有效避免因电感过早进入容性区而导致的信号失真或增益下降。
该器件的磁屏蔽结构大幅降低了电磁干扰（EMI）对外部元件的影响，同时减少了邻近元件对其性能的耦合干扰，提高了PCB布局的灵活性和整体系统的稳定性。此外，其低直流电阻（DCR）设计不仅提升了功率传输效率，还减少了发热问题，延长了设备使用寿命。在温度稳定性方面，FBMH2016HM251NTV拥有±30ppm/°C的低温度系数，保证了在极端温度变化环境下电感值漂移极小，适合工业级和汽车电子等对可靠性要求较高的应用场景。
FBMH2016HM251NTV还通过了AEC-Q200认证，表明其具备车规级可靠性，可承受高温高湿、热冲击和机械振动等恶劣条件。其端电极为镍锡镀层，具有优良的焊接性和耐腐蚀性，支持回流焊和波峰焊等多种SMT工艺。整体结构坚固，抗机械应力能力强，适合手持设备和便携式电子产品中频繁跌落或震动的使用场景。
该电感器广泛应用于智能手机、平板电脑、无线通信模块、物联网设备和可穿戴电子产品中的射频前端模块（RF FEM）、功率放大器偏置电路、LC滤波网络、阻抗匹配电路以及DC-DC转换器的高频扼流环节。其高Q值和高自谐振频率特性特别适合用于构建GHz频段的带通滤波器和谐振电路，常见于GPS、Wi-Fi 6E、UWB（超宽带）和毫米波雷达等高频系统中。此外，在汽车信息娱乐系统、ADAS传感器模块和车载通信单元中，FBMH2016HM251NTV也发挥着关键作用，提供稳定的电感性能以保障信号完整性与电磁兼容性。由于其小型化设计和高可靠性，该器件同样适用于医疗电子设备、工业无线传感节点和高端消费类音频设备中的电源去耦和噪声滤除功能。
