产品系列：FB
　　类别：铁氧体磁珠
　　类型：SMD（表面贴装）
　　阻抗@频率：110Ω @ 100MHz
　　额定电流：750mA
　　直流电阻（DCR）：典型值0.65Ω，最大值0.85Ω
　　封装/外壳：0805（2012公制）
　　工作温度范围：-55°C ~ +125°C
　　材质：镍锌（NiZn）铁氧体
　　安装方式：表面贴装
　　元件数：单路
　　自谐振频率：约300MHz（典型值）

FB43-110-RC的核心特性之一是其在100MHz频率下提供高达110Ω的阻抗，这使其成为有效抑制高频噪声的理想选择。该阻抗值来源于其内部镍锌铁氧体材料的磁导率与几何结构的优化组合，能够在常见的射频干扰频段（如几十MHz至数百MHz）内形成显著的信号衰减。相较于传统的电感或RC滤波器，铁氧体磁珠在高频段表现出更优的耗能特性，即将噪声能量以热量形式耗散，而不是反射回电路中，从而避免了可能引起的信号反射和振铃问题。
　　该器件具备较低的直流电阻（DCR），典型值仅为0.65Ω，确保在通过额定电流（750mA）时产生的电压降和功率损耗较小，有助于提高电源效率并减少发热。这对于电池供电设备尤为重要，因为过高的DCR会导致不必要的能量浪费，缩短续航时间。同时，较低的DCR也意味着对原始信号路径的影响最小化，保持系统性能稳定。
　　FB43-110-RC采用0805小型化封装，符合现代电子设备对空间利用率的高要求。该封装不仅支持高密度PCB布局，还兼容标准的SMT贴片工艺，提升了生产效率和装配良率。其工作温度范围宽达-55°C至+125°C，能够适应严苛的工作环境，包括高温工业应用和低温户外设备。
　　镍锌铁氧体材料赋予该磁珠较高的自谐振频率（SRF），通常可达300MHz左右，这意味着在其主要工作频段内仍保持良好的电感行为，不会因寄生电容效应而迅速转变为容性元件。这一特性保障了其在高频去耦和滤波应用中的有效性。此外，该材料还具有非饱和特性，在一定电流范围内保持稳定的阻抗表现，增强了电路的可靠性。
　　综合来看，FB43-110-RC凭借其优异的高频抑制能力、低插入损耗、小型化设计和良好的热稳定性，广泛应用于各类需要EMI控制的电子系统中，特别是在高速数据线路和开关电源输出端的噪声滤波方面表现突出。

FB43-110-RC广泛应用于各类需要电磁干扰抑制的电子电路中。典型应用场景包括便携式消费类电子产品，如智能手机、平板电脑和可穿戴设备，其中用于过滤LCD背光驱动线路、摄像头模组供电线或音频信号路径中的高频噪声，以防止干扰无线通信模块（如Wi-Fi、蓝牙）的正常工作。
　　在通信设备领域，该磁珠常被部署于USB、HDMI、MIPI等高速数据接口的电源去耦电路中，用以提升信号完整性和抗扰度。此外，在RF前端模块的偏置电路中，FB43-110-RC可用于隔离射频信号与直流供电之间的相互影响，防止噪声通过电源网络传播。
　　在电源管理系统中，尤其是在DC-DC转换器和LDO稳压器的输入/输出端，该器件可有效滤除开关噪声，降低纹波水平，提升整体电源质量。它也被用于微处理器、FPGA和ASIC芯片的局部去耦网络中，为敏感逻辑电路提供“干净”的电源供应。
　　工业控制设备和汽车电子系统同样受益于该磁珠的EMI抑制能力。例如，在车载信息娱乐系统或ADAS传感器模块中，FB43-110-RC有助于满足严格的EMC认证要求（如CISPR 25、EN 55032等），确保设备在复杂电磁环境中稳定运行。此外，医疗电子设备中对信号纯净度要求极高，该磁珠可用于心电图仪、血糖仪等精密仪器的模拟前端滤波，防止外部干扰影响测量精度。

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