型号：FAR-G6EE-1G9600-Y2FK
　　制造商：Fujitsu
　　逻辑单元数：约 1,960,000
　　工艺技术：7nm FinFET
　　工作电压：0.72V - 0.85V core, 1.8V/3.3V I/O
　　封装类型：Fan-Out WLP, 1764-pin (Y2FK)
　　工作温度范围：-40°C 至 +100°C
　　高速收发器数量：96 通道
　　最大串行带宽：9.6 Tbps
　　DSP 模块数量：4,800
　　嵌入式 RAM 容量：768 Mb
　　支持的接口标准：PCIe Gen5, DDR5, HBM3, 400G/800G Ethernet
　　时钟管理单元：12 个增强型 PLL
　　配置方式：Quad SPI, JTAG, eMMC
　　功耗等级：低功耗优化设计，典型功耗 < 35W

FAR-G6EE-1G9600-Y2FK 具备多项先进特性，使其在高性能 FPGA 市场中占据领先地位。首先，其基于 7nm FinFET 工艺制造，显著提升了集成度和能效比，使得在相同面积下可实现更高的逻辑密度和更低的动态功耗。这种工艺优势特别适合需要长时间运行且对散热敏感的应用场景，如数据中心加速卡和边缘 AI 推理设备。
　　其次，该器件配备了 96 个高速串行收发器，每个通道支持高达 100 Gbps 的速率，兼容多种协议标准，包括 400G 和 800G 以太网、OTU4/OTUCn 光传输协议以及 Interlaken 等高带宽互连协议。这些收发器具备自适应均衡功能，能够在不同介质（如背板或光纤）上传输信号时自动优化眼图质量，确保链路稳定性。
　　再者，FAR-G6EE-1G9600-Y2FK 集成了一个强大的硬核处理器子系统（HPS），包含四核 ARM Cortex-A76 和双核 Cortex-R52，支持实时控制与通用计算任务的并行执行。该 HPS 与 FPGA 可编程逻辑之间通过高带宽 AXI 总线互联，延迟极低，适用于构建软硬件协同设计的复杂系统。
　　DSP 和内存资源方面，该芯片提供多达 4,800 个专用 DSP 模块，每个模块支持 16x16 乘法累加运算，适用于大规模数字信号处理任务，如雷达波束成形、5G Massive MIMO 预编码等。同时，其片上嵌入式 RAM 容量高达 768 Mb，支持双端口、FIFO 和移位寄存器等多种模式，极大减少了对外部存储器的依赖。
　　安全性方面，该器件支持 AES-256 加密、SHA-3 哈希算法、物理不可克隆函数（PUF）身份认证以及安全启动机制，防止未经授权的固件加载和逆向工程攻击。此外，它还支持差分功耗分析（DPA）防护，适用于金融、国防等对信息安全要求极高的领域。
　　最后，该芯片采用 Fujitsu 独有的 Fan-Out WLP 封装技术，相比传统 BGA 封装，具有更小的封装尺寸、更低的寄生电感和更优的热传导性能。Y2FK 引脚布局经过优化，支持高密度布线，有助于缩短开发周期并提升系统可靠性。

FAR-G6EE-1G9600-Y2FK 广泛应用于对计算性能、带宽和能效要求极高的现代电子系统中。在通信基础设施领域，它被用于构建 5G 基站中的前传和中传接口模块、核心路由器的线卡以及光传输网络（OTN）交换设备，能够高效处理 PB 级的数据流量并支持灵活的协议映射与调度。
　　在数据中心场景中，该 FPGA 常作为智能网卡（SmartNIC）或 FPGA 加速卡的核心处理器，用于卸载 CPU 的虚拟化、加密、压缩和网络包处理任务，显著提升服务器的整体效率和响应速度。其对 PCIe Gen5 和 DDR5 内存的支持，也使其能够无缝集成到最新的服务器平台中。
　　工业自动化方面，FAR-G6EE-1G9600-Y2FK 可用于机器视觉系统的图像预处理单元，实现实时的边缘检测、特征提取和模式识别。其高精度定时和同步能力也适用于多轴运动控制和精密测量仪器。
　　此外，在航空航天与国防领域，该芯片因其高可靠性和抗辐射设计（经筛选版本），被用于雷达信号处理、电子战系统和卫星通信终端。其可重构特性允许在不更换硬件的前提下更新功能，适应快速变化的任务需求。
　　在人工智能推理由，虽然并非专用 AI 芯片，但凭借其高度并行的架构和丰富的 DSP 资源，FAR-G6EE-1G9600-Y2FK 可用于部署定制化的神经网络推理引擎，尤其是在低延迟、高吞吐量的边缘 AI 场景中表现出色。

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