时间：2025/8/9 11:36:40
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FA8A00N-C6-R3 是一款由 TDK 生产的多层陶瓷电容器（MLCC），主要用于电子设备中的高频滤波和去耦应用。它具有较小的封装尺寸和优异的高频特性，适用于通信设备、消费电子以及工业控制系统。
电容值：8.2pF
容差：±0.1pF
额定电压：50V
温度系数：C0G (NP0)
封装尺寸：0603 (1.6 x 0.8 mm)
工作温度范围：-55°C ~ +125°C
FA8A00N-C6-R3 采用 C0G（NP0）温度系数，确保在宽温度范围内电容值稳定不变，温度漂移极低，仅为 ±30ppm/°C。其高 Q 值和低损耗特性使其非常适合用于射频（RF）电路和高精度滤波器设计中。此外，该电容器具有良好的机械强度和耐热性，能够在恶劣环境下稳定工作。由于其小尺寸封装，FA8A00N-C6-R3 可以有效节省 PCB 空间，适用于高密度电路板设计。其无磁滞和无压电效应的特性也使其在高频模拟和射频应用中表现出色。
此外，该型号符合 RoHS 指令要求，采用无铅端子，支持环保生产流程。其结构设计确保在 SMT（表面贴装技术）过程中具有良好的焊接可靠性和一致性，适用于自动化贴片生产。
FA8A00N-C6-R3 适用于多种高频电子电路，包括射频收发模块、无线通信设备、滤波器、振荡器和放大器电路。它也常用于高精度模拟电路、测试测量设备以及工业控制系统中的去耦和滤波应用。由于其优异的温度稳定性和高频性能，该电容器特别适合用于 GPS、Wi-Fi、蓝牙和蜂窝通信等射频前端模块。此外，它在消费类电子产品如智能手机、平板电脑和可穿戴设备中也有广泛应用。
C0805C820F5GACTU, GRM188R71H103KA01D, 0603CG820J500NT
