FA7618N-TE2是一款由ONSEMI(安森美)公司生产的高性能、低功耗的电源管理集成电路(PMIC),专为LCD电视、显示器和其他中高功率电源系统设计。该器件集成了多种功能模块,包括PFC(功率因数校正)控制器和LLC谐振半桥控制器,采用电流模式控制架构,支持宽输入电压范围,能够实现高效率和高功率密度的开关电源解决方案。FA7618N-TE2封装形式为SOP-16或类似小型化表面贴装封装,适用于空间受限的应用场景。该芯片内置多种保护机制,如过压保护(OVP)、欠压锁定(UVLO)、过流保护(OCP)和过温保护(OTP),确保系统在各种异常条件下安全运行。此外,该器件还具备软启动功能、可编程频率设置以及待机低功耗模式,有助于满足能源之星等能效标准要求。FA7618N-TE2通过优化控制算法,有效降低EMI(电磁干扰),提升系统EMC性能,广泛应用于液晶电视电源板、工业电源模块及消费类电子设备的主电源控制单元中。
型号:FA7618N-TE2
制造商:ON Semiconductor (ONSEMI)
封装类型:SOP-16
工作温度范围:-40°C 至 +125°C
最大供电电压:VCC max = 16V
启动电流:典型值 50μA
PFC输出驱动类型:图腾柱驱动
LLC半桥驱动类型:高低边驱动(集成死区控制)
开关频率范围(PFC):典型 65kHz 可调
LLC谐振频率范围:可外部电阻设定,典型 50kHz - 150kHz
控制模式:电流模式 PWM 控制
集成控制器类型:PFC + LLC 双控制器
供电引脚(VCC)欠压锁定(UVLO):开启 10.5V / 关断 9.5V(迟滞约1V)
反馈类型:PFC使用电压/电流双环反馈,LLC使用电压反馈或光耦反馈
保护功能:PFC OVP/OCP/UVLO/OTP,LLC OVP/OCP/UVLO
静态电流:典型 3.5mA(运行状态)
待机电流:典型 <1mA(待机模式)
输出驱动能力:PFC MOSFET 驱动能力达1A峰值电流,LLC半桥上下管驱动支持外接MOSFET
内部基准电压:典型 5.0V ±2%
误差放大器带宽:典型 5MHz
FA7618N-TE2集成了PFC(功率因数校正)与LLC谐振半桥双控制器,极大简化了中高功率AC-DC电源的设计流程,减少了外围元器件数量,提升了系统的可靠性与紧凑性。其PFC控制器采用平均电流模式控制技术,能够实现接近1的功率因数,显著降低输入电流谐波含量,满足IEC61000-3-2等国际谐波标准。同时,该控制器具备动态响应快、稳定性高的优点,在负载突变时仍能保持稳定的输出电压。LLC控制器部分采用频率调制方式调节输出电压,利用LC谐振网络实现零电压开关(ZVS)和零电流开关(ZCS),大幅降低开关损耗,提高整体转换效率,尤其在轻载和满载条件下均表现出优异的能效特性。
该芯片内置高压启动电路,可在上电时自动为VCC电容充电,无需额外的辅助绕组或启动电阻,从而加快启动速度并降低待机功耗。此外,FA7618N-TE2具有完善的保护机制,例如当检测到输出过压时,会立即关闭PFC和LLC输出以防止损坏后级电路;过流保护可通过检测电流传感电阻上的电压进行快速响应;芯片内部还设有温度传感器,一旦结温超过阈值(通常为150°C),将触发过温保护并进入锁存或打嗝模式。所有保护机制均可自动恢复或需重启复位,增强了系统安全性。
为了进一步优化EMI性能,FA7618N-TE2引入了频率抖动(Frequency Jittering)技术,使开关频率在一定范围内随机变化,分散能量频谱,有效抑制传导和辐射干扰。其双控制器之间的同步逻辑经过精密设计,避免了控制冲突,确保PFC与LLC级之间平滑衔接。此外,芯片支持外部同步信号输入,允许多相或多模块并联工作,适用于更高功率等级的扩展应用。由于其高度集成化和智能化的控制策略,FA7618N-TE2特别适合用于追求高效率、小体积和高可靠性的现代电源系统设计。
FA7618N-TE2主要应用于需要高效、高集成度电源管理方案的中大功率开关电源系统中。典型应用场景包括32至75英寸的液晶电视(LCD TV)主电源板,其中它负责将交流市电整流升压后通过LLC变换器提供稳定的+12V或+24V直流输出,驱动背光电路和主板逻辑单元。此外,该芯片也广泛用于计算机显示器、广告机、医疗显示设备以及工业控制面板中的内置电源模块。在这些应用中,FA7618N-TE2不仅提供稳定的电压输出,还能满足严格的能效认证要求,如Energy Star、ERP Lot 6/7等。由于其具备良好的动态响应能力和多级保护功能,也可用于通信电源、网络设备供电单元以及智能家电中的主控电源设计。在LED照明驱动电源领域,特别是大功率户外LED路灯或商业照明系统中,若采用PFC+LLC拓扑结构,FA7618N-TE2也是一个理想的选择。得益于其小型化封装和无需散热片的设计潜力,该芯片有助于缩小PCB面积并降低整体物料成本,是现代绿色节能电源产品中的关键核心器件之一。
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