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F951C476MGC 发布时间 时间:2025/10/7 15:05:49 查看 阅读:12

F951C476MGC是KEMET公司生产的一款高性能钽电容器,属于其F951系列的一部分。该系列电容器以高可靠性、低等效串联电阻(ESR)和紧凑的封装设计著称,广泛应用于需要稳定电源去耦、滤波和储能功能的电子设备中。F951C476MGC的具体型号标识中,'F951'代表产品系列,'C'表示外壳尺寸代码(对应CASE C,即EIA 7343封装),'476'表示标称电容值为47μF(47 × 10^6 pF),'M'表示电容公差为±20%,'G'代表额定电压代码,对应的是4V额定电压,而最后的'C'可能表示端接材料或特殊性能等级(如导电环氧树脂粘结兼容性)。这款器件采用表面贴装技术(SMT),适合自动化装配流程,并且符合RoHS环保标准,适用于现代高密度印刷电路板设计。作为固态电解电容器的一种,它使用二氧化锰(MnO2)作为电解质,具有良好的长期稳定性与温度适应能力,在-55°C至+125°C的工作温度范围内表现优异。

参数

品牌:KEMET
  系列:F951
  电容:47μF
  容差:±20%
  额定电压:4V
  工作温度范围:-55°C ~ +125°C
  封装/外壳:EIA 7343(Case C)
  安装类型:表面贴装(SMD)
  引出线类型:无极性(双端子面电极)
  等效串联电阻(ESR):典型值约为1.8Ω(具体值依测试频率和条件变化)
  寿命特性:在额定电压和+85°C环境下可稳定工作2000小时以上
  失效率等级:部分批次支持高可靠性筛选(如军用或航天级应用)
  端接材料:金或镍阻挡层加锡覆盖,支持回流焊工艺

特性

F951C476MGC具备出色的电气性能与物理稳定性,其核心优势在于采用了先进的钽粉烧结技术和精密控制的阳极氧化工艺,确保了单位体积内实现更高的电容密度。该器件使用高纯度钽金属作为阳极基体,经过高温烧结形成多孔结构,从而极大地增加了有效表面积,提升了储能能力。在其表面通过电化学方法生成五氧化二钽(Ta2O5)作为介电层,这一层具有极高的绝缘强度和击穿电压特性,即使在低压条件下也能提供可靠的耐压裕量。电解质采用热分解沉积的二氧化锰(MnO2),不仅导电性优于传统液体电解质,而且在高温下不易挥发或泄漏,显著提高了产品的安全性和使用寿命。
  此外,F951C476MGC优化了内部结构设计,减少了内部连接点的数量和长度,从而有效降低了等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),使其在高频去耦和瞬态响应场景中表现出色。相比铝电解电容,其体积更小但能量密度更高,非常适合用于空间受限的便携式电子产品,如智能手机、平板电脑、可穿戴设备以及医疗监测仪器等。
  该器件还具备良好的温度稳定性,其电容值随温度的变化较小,在整个工作温度范围内保持一致性。同时,由于其固态构造,不存在干涸问题,因此老化速率远低于液态电解电容,能够在恶劣环境(如高温、高湿或振动)中长期稳定运行。KEMET在制造过程中实施严格的品质控制体系,包括100%的浪涌电压测试、漏电流筛选和湿度敏感度分级,确保每一批次的产品都达到一致的高质量水平。

应用

F951C476MGC广泛应用于各类对电源质量要求较高的电子系统中,尤其是在需要低噪声、快速响应和高可靠性的场合。常见应用包括便携式消费类电子产品中的电源管理单元(PMU)滤波,例如智能手机和平板电脑的DC-DC转换器输出端,用于平滑电压波动并抑制开关噪声。在通信设备中,它常被用于射频模块和基带处理器的供电路径上,起到旁路和去耦作用,防止信号串扰和电源反弹。
  工业控制系统也是其重要应用领域之一,特别是在PLC控制器、传感器接口电路和嵌入式工控主板中,F951C476MGC能够有效应对电网波动和电磁干扰,保障关键逻辑电路的稳定运行。在汽车电子方面,尽管其额定电压较低限制了在主动力系统的应用,但仍可用于车身控制模块、车载信息娱乐系统和ADAS辅助驾驶系统的低压电源轨中,满足AEC-Q200的部分可靠性要求(需确认具体批次认证情况)。
  此外,医疗设备如便携式监护仪、血糖仪和超声探头内部电路也常采用此类器件,因其无泄漏风险且长期稳定性好,符合医疗行业对安全性和可靠性的严苛标准。航空航天和军事电子系统中,在非极端高压需求的应用中也会选用经过筛选的F951系列钽电容,以利用其在宽温域下的性能一致性。总体而言,F951C476MGC是一款适用于中低压、中小容量、高稳定性需求场景的理想选择。

替代型号

T491C476M004AT

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