F82C206C1是一款高性能的贴片式多层陶瓷电容器(MLCC),广泛应用于电子设备中的电源滤波、信号耦合和退耦等场景。该型号属于X7R介质材料系列,具有良好的温度稳定性和容量稳定性,适用于工业级和消费级电子产品。
其设计符合RoHS标准,支持自动化表面贴装工艺,能够满足高频电路对小型化和高性能元件的需求。
类型:多层陶瓷电容器
介质材料:X7R
额定容量:0.022μF
额定电压:50V
尺寸代码:0805
公差:±10%
工作温度范围:-55℃至+125℃
F82C206C1采用X7R介质,具备优秀的温度补偿性能,在-55℃到+125℃范围内容量变化不超过±15%,确保了在极端环境下的可靠性。
该电容器体积小巧,适合高密度PCB布局需求。同时,其低ESR和低ESL特性使其非常适合高频应用场合。
此外,它具有出色的抗机械振动能力,并且能够在长期使用中保持稳定的电气性能。
这款电容器适用于多种领域,包括但不限于:
1. 消费类电子产品中的电源滤波及退耦电路。
2. 通信设备中的信号耦合与旁路。
3. 工业控制系统的噪声抑制。
4. 音频设备中的高频信号处理。
5. 各种便携式电子产品的电池管理模块。
F82C225C1
F82C206K1
GRM155R60J223KA01D