电容值：100000 pF (104)
　　容差：±5% (J)
　　额定电压：25 V
　　介质材料：X7R
　　封装：1210 (3225 公制)
　　工作温度范围：-55°C ~ +125°C
　　绝缘电阻：10000 MΩ min
　　额定电流：无直接参数
　　ESR（等效串联电阻）：极低

F612KH104J250ALLOL 采用X7R介质材料，能够在宽温度范围内保持稳定的电容值，非常适合用于需要高稳定性和可靠性的应用。其多层结构设计使得电容器具有较高的电容密度，同时保持较小的封装尺寸。此外，该器件的低等效串联电阻（ESR）特性有助于减少电路中的能量损耗，提高整体效率。
　　这款电容器还具有优异的耐压性能，能够在25V的额定电压下稳定工作，适用于多种直流和交流电路。由于采用陶瓷材料，它还具有良好的高频特性，能够有效过滤高频噪声，提升电路的信号完整性。
　　在机械性能方面，F612KH104J250ALLOL 符合JEDEC标准封装尺寸，确保与大多数自动贴片设备兼容，便于批量生产和组装。同时，其封装尺寸为1210（3225公制），在空间受限的应用中也具有良好的适应性。

该电容器广泛应用于电源管理电路、DC-DC转换器、滤波电路、去耦电路以及射频（RF）模块中。由于其优异的温度稳定性和高频特性，F612KH104J250ALLOL 也常用于工业控制设备、通信基础设施、消费类电子产品以及汽车电子系统中。

F612KH104J250A | F612KH104J250ALL