时间:2025/12/28 10:00:57
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F4702BDC 是一款由ON Semiconductor(安森美)生产的N沟道功率MOSFET,广泛应用于电源管理、开关模式电源(SMPS)、DC-DC转换器以及其他高效率功率转换场合。该器件采用先进的沟槽技术制造,具有低导通电阻(RDS(on))、优异的开关性能和良好的热稳定性,适用于需要高效能和紧凑设计的现代电子系统。F4702BDC特别适合在中等功率范围内提供可靠的开关控制,是许多工业、消费类和通信设备中的关键组件之一。其封装形式为DPAK(TO-252),便于散热设计并支持自动化贴装工艺,在大批量生产中表现出良好的可制造性。此外,该MOSFET具备较高的雪崩能量承受能力,增强了在瞬态负载或异常工作条件下的鲁棒性,提升了系统的整体可靠性。
型号:F4702BDC
制造商:ON Semiconductor
器件类型:N沟道MOSFET
最大漏源电压(VDS):60 V
最大连续漏极电流(ID):120 A(@Tc=25°C)
最大脉冲漏极电流(IDM):480 A
最大栅源电压(VGSS):±20 V
导通电阻RDS(on)典型值:1.8 mΩ(@VGS=10 V, ID=60 A)
RDS(on)最大值:2.3 mΩ(@VGS=10 V, ID=60 A)
阈值电压(Vth):2.0 V ~ 4.0 V
输入电容(Ciss):约 10000 pF(@VDS=30 V, VGS=0 V)
输出电容(Coss):约 2700 pF
反向恢复时间(trr):约 40 ns
栅极电荷(Qg):约 190 nC(@VDS=48 V, ID=60 A, VGS=10 V)
功耗(PD):300 W(Tc=25°C)
工作结温范围(Tj):-55°C 至 +175°C
封装类型:DPAK(TO-252)
F4702BDC采用安森美先进的沟槽式场效应晶体管技术,确保了极低的导通电阻与出色的开关性能之间的平衡。其RDS(on)仅为2.3mΩ(最大值),在大电流应用中显著降低了导通损耗,从而提高了电源系统的整体效率。这种低RDS(on)特性使得该器件非常适合用于高电流密度的设计,如服务器电源、电动工具驱动电路以及电池管理系统等。
该MOSFET具备优异的热性能,得益于DPAK封装良好的热传导路径,能够在高温环境下稳定运行。其高达175°C的最大结温允许在严苛的工作条件下仍保持可靠操作,并可通过外部散热片进一步提升功率处理能力。此外,F4702BDC具有较低的栅极电荷(Qg)和米勒电容(Crss),这有助于减少开关过程中的驱动损耗和电磁干扰(EMI),实现更快的开关速度和更高的工作频率,适用于高频DC-DC变换器拓扑结构。
器件还内置了较强的抗雪崩能力,能够承受一定的重复性能量冲击,提升了在电机驱动、逆变器或感性负载切换过程中对电压尖峰的耐受性。其坚固的结构设计也提供了良好的dv/dt和di/dt稳健性,防止误触发或热失控现象的发生。
F4702BDC符合RoHS环保标准,并通过了AEC-Q101汽车级可靠性认证,表明其不仅可用于工业级产品,也可应用于对质量和可靠性要求更高的车载电子系统中,例如车载充电机(OBC)或DC-DC转换模块。综合来看,这款MOSFET在性能、可靠性和成本之间实现了良好折衷,是中高功率开关应用的理想选择之一。
F4702BDC广泛应用于各类需要高效能功率开关的电子系统中。典型应用包括开关模式电源(SMPS),特别是在同步整流拓扑中作为主开关或整流开关使用,以降低传导损耗并提高转换效率。在DC-DC降压(Buck)或升压(Boost)转换器中,该器件凭借其低RDS(on)和快速开关特性,能够有效支持大电流输出需求,常见于服务器主板、通信基站电源模块以及高端显卡供电电路。
在电机驱动领域,F4702BDC可用于H桥或半桥拓扑中的功率开关元件,驱动直流电机、步进电机或无刷电机,适用于电动工具、家用电器和工业自动化设备。其高电流承载能力和抗冲击性能使其在启动或堵转等瞬态工况下依然保持稳定运行。
此外,该器件也常用于电池管理系统(BMS)中的充放电控制开关,尤其是在电动自行车、储能系统或轻型电动车中作为主功率通断器件。由于其具备良好的热稳定性和长期可靠性,适合长时间持续工作的应用场景。
在汽车电子方面,得益于通过AEC-Q101认证,F4702BDC可用于车载DC-DC转换器、车身控制模块、LED照明驱动电源等非牵引类但对可靠性要求较高的子系统。同时,它也可用于逆变器、UPS不间断电源以及太阳能微逆系统中的功率级设计,满足绿色能源设备对高效率和小型化的需求。
IRF120N60D