时间：2025/12/27 2:27:10
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F3ZN-S0180P09是一款由TE Connectivity（泰科电子）生产的高精度、高性能的NTC热敏电阻温度传感器，属于其F3ZN系列中的一员。该器件专为需要快速响应和高可靠性的温度监测应用而设计，广泛应用于工业控制、电源管理、电池组保护、电机驱动以及消费类电子产品中的过温保护与温度补偿等场景。F3ZN-S0180P09采用表面贴装技术（SMT）封装形式，具有紧凑的尺寸和优异的热传导性能，能够在有限空间内实现高效的温度检测。其核心感温元件为负温度系数（NTC）热敏材料，随着温度升高电阻值呈指数下降，具备高度灵敏的温度响应特性。该型号通过严格的AEC-Q200认证，适用于对可靠性要求较高的汽车电子系统，如车载充电机（OBC）、DC-DC转换器、LED照明模块及电池管理系统（BMS）中。器件结构上采用了坚固的环氧树脂包覆工艺，提供良好的防潮、防腐蚀和机械保护能力，可在恶劣环境下长期稳定工作。此外，F3ZN-S0180P09支持回流焊和波峰焊等多种焊接方式，兼容自动化生产流程，适合大规模制造使用。
产品类型：NTC热敏电阻
安装类型：表面贴装（SMT）
封装/外壳：DFN-2
尺寸：约3.1mm x 1.6mm x 0.75mm
标称电阻值：10kΩ ±1%
B值（25/85）：3435K ±1%
工作温度范围：-40°C 至 +150°C
耗散系数（静止空气中）：约4.5mW/°C
热时间常数（静止空气中）：≤8秒
耐压：≥500V
长期稳定性：ΔR/R ≤ 1% / 1000小时 @125°C
RoHS合规性：符合
AEC-Q200认证：是
F3ZN-S0180P09具备卓越的温度感应精度与长期稳定性，其核心NTC芯片采用先进的陶瓷半导体材料制造，在宽温范围内表现出一致且可重复的电阻-温度特性。该器件的B值公差控制在±1%以内，确保了不同批次间的一致性，极大降低了系统校准成本。其超小DFN封装不仅节省PCB空间，还通过底部导热焊盘显著提升热传导效率，使传感器能更快捕捉环境或器件本体的温度变化，热时间常数低至8秒以下，特别适合动态温度监控应用。
该传感器具有出色的抗湿性和化学稳定性，环氧树脂密封结构有效防止水分、灰尘和腐蚀性气体侵入，保障在高湿度、盐雾或污染环境中仍能可靠运行。同时，其高达+150°C的最大工作温度使其适用于高温应用场景，如功率器件附近测温、电机绕组保护等。器件的耐压能力超过500V，增强了在高压电路中的电气安全性，避免因漏电流导致误动作。
F3ZN-S0180P09的电阻温度曲线经过优化，与标准NTC查找表高度匹配，便于与MCU内部ADC或专用信号调理电路配合使用，简化软件算法设计。其±1%的初始电阻精度减少了额外校准步骤的需求，有利于降低整体系统成本并提高生产效率。此外，该器件通过AEC-Q200车规级认证，证明其在热冲击、温度循环、湿度偏压等严苛测试条件下仍能保持性能稳定，是汽车电子领域理想的温度传感解决方案。
广泛用于电池管理系统（BMS）中的电芯温度监测，确保锂电池在安全温度范围内充放电；应用于车载充电机（OBC）、DC-DC转换器和逆变器等电力电子设备中，实时监控IGBT、MOSFET等功率器件的结温以防止过热损坏；用于工业电源、服务器电源和LED驱动电源中的过温保护电路；适用于家用电器如空调、洗衣机、电磁炉中的温度检测；也常见于便携式医疗设备、智能家居控制板和工业自动化控制器中进行环境温度补偿与故障预警。
F3ZJ-S0180P09
