容值：2248 pF
　　容差：±10%
　　额定电压：50 V
　　介质材料：X7R
　　封装尺寸：1210（3225公制）
　　温度系数：±15%
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C

F339X132248KFM2B0 电容器采用了X7R陶瓷介质，具有良好的温度稳定性和电容保持能力。在温度变化较大的环境中，X7R材料能够保持相对稳定的电容值，适用于需要高稳定性和高可靠性的电子电路。
　　此外，该电容器的容差为±10%，能够满足大多数电子设计对精度的要求。其额定电压为50V，适用于中高压电路的滤波、耦合和旁路应用。
　　该器件采用SMD封装技术，能够有效减少PCB空间占用，同时提高了组装效率。1210封装尺寸（公制3225）提供了较好的机械强度和焊接可靠性，适合用于自动化生产流程。
　　由于其优异的电气特性和稳定性，F339X132248KFM2B0适用于广泛的工业、消费电子和汽车电子应用。此外，该电容器还具有低ESR（等效串联电阻）和良好的高频特性，使其在高频电路中表现出色。

F339X132248KFM2B0 主要应用于以下领域：
　　1. 工业控制设备：如PLC（可编程逻辑控制器）、传感器和工业自动化设备，用于电源去耦和信号滤波。
　　2. 通信设备：如基站、路由器和交换机，用于高频信号滤波和旁路。
　　3. 汽车电子：包括车载信息娱乐系统、车载导航系统和动力控制系统，用于提供稳定的电容支持。
　　4. 消费电子产品：如智能手机、平板电脑和笔记本电脑，用于电源管理和信号处理电路中的滤波和去耦。
　　5. 电源模块：用于DC-DC转换器、AC-DC电源模块中的输入/输出滤波和储能。
　　6. 医疗设备：如便携式诊断设备和监护仪，用于确保电路的稳定性和可靠性。
　　该电容器因其良好的温度稳定性和高频特性，被广泛应用于各类对性能要求较高的电子系统中。

C3225X7R2E224K160AB, C3225X7R1H224K050AB