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F25Q64FWSSIG 发布时间 时间:2025/8/20 11:36:00 查看 阅读:1

F25Q64FWSSIG 是一款由 Winbond 公司生产的串行闪存存储器(Serial Flash Memory)芯片,其容量为 64Mbit(8MB),适用于各种需要非易失性存储的嵌入式系统和电子设备。该芯片采用 SPI(Serial Peripheral Interface)接口协议进行数据通信,具有体积小、功耗低、读写速度快等优点。F25Q64FWSSIG 支持多种工作电压,适用于工业级温度范围,具备良好的可靠性和广泛的应用场景。

参数

容量:64Mbit
  接口:SPI
  工作电压:2.7V 至 3.6V
  最大工作频率:104MHz
  封装形式:WSON8
  温度范围:-40°C 至 +85°C
  读取模式:单线、双线、四线(Single/Dual/Quad SPI)
  编程/擦除电压:内部电荷泵生成
  擦除块大小:4KB、32KB、64KB 和全片擦除
  写保护功能:硬件写保护和软件写保护
  

特性

F25Q64FWSSIG 的主要特性之一是其高容量与高速性能的结合。64Mbit 的存储空间足以支持多种固件和数据存储需求,而高达 104MHz 的工作频率使其能够实现快速的数据传输和访问。此外,该芯片支持多种读取模式,包括单线、双线和四线 SPI 模式,用户可以根据具体应用需求选择合适的模式以优化性能。
  该芯片还具备良好的电源适应性,支持 2.7V 至 3.6V 的宽电压范围,适用于多种电源设计环境。封装形式为 WSON8,体积小巧,便于在空间受限的 PCB 设计中使用。其工业级温度范围(-40°C 至 +85°C)也确保了芯片在恶劣环境下的稳定运行。
  在数据安全方面,F25Q64FWSSIG 提供了硬件和软件写保护功能,防止误写入和意外擦除。此外,它支持多种擦除粒度,包括 4KB、32KB、64KB 和全片擦除,用户可以根据实际需求灵活选择,提高擦除效率并延长芯片寿命。

应用

F25Q64FWSSIG 被广泛应用于各类嵌入式系统和电子设备中,如工业控制系统、通信设备、消费电子产品、物联网(IoT)设备、智能卡、网络路由器和存储模块等。由于其大容量和高速特性,它常用于存储程序代码、配置数据、固件更新、图形数据等关键信息。
  在工业自动化领域,F25Q64FWSSIG 可用于存储 PLC 程序和系统配置信息,确保设备在断电后仍能保留关键数据。在消费类电子产品中,例如智能手表、智能音箱和可穿戴设备,该芯片可作为主存储器或辅助存储器,用于存储操作系统、用户设置和应用数据。
  此外,该芯片也广泛用于物联网设备中,例如智能家居控制器、远程传感器和无线通信模块。其低功耗特性和小封装形式非常适合电池供电设备和便携式设备的需求。

替代型号

MX25R6435F, GD25Q64CS

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