时间:2025/10/29 20:47:47
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F160C3BA是一款由Fairchild Semiconductor(飞兆半导体,现属于onsemi)生产的高速、高效率的肖特基势垒二极管(Schottky Barrier Diode)。该器件专为高频开关电源应用设计,具有低正向电压降和快速反向恢复时间的特点,使其在提高系统效率方面表现优异。F160C3BA采用表面贴装的TO-277(也称DPAK-3)封装形式,适合自动化贴片生产,并具备良好的热性能和机械稳定性。该二极管广泛应用于DC-DC转换器、开关模式电源(SMPS)、逆变器、续流/箝位电路以及极性保护等场合。其额定平均正向整流电流为16A,最大重复峰值反向电压为40V,适用于低压大电流输出的电源拓扑结构中。由于其无少数载流子存储效应,反向恢复过程非常迅速,几乎不存在反向恢复电荷,从而显著降低了开关损耗并减少了电磁干扰(EMI)问题。此外,该器件符合RoHS环保要求,不含铅和有害物质,适合现代绿色电子产品设计需求。
型号:F160C3BA
制造商:onsemi(原Fairchild Semiconductor)
器件类型:肖特基势垒二极管
最大重复峰值反向电压(VRRM):40V
最大直流阻断电压(VR):40V
平均正向整流电流(IF(AV)):16A(在TC=125°C时)
峰值正向浪涌电流(IFSM):150A(单个半正弦波,8.3ms)
最大正向电压降(VF):0.52V @ 8A, 0.58V @ 16A(典型值,具体随温度变化)
最大反向漏电流(IR):0.1mA @ 25°C, 40V;最高可达10mA @ 125°C, 40V
工作结温范围(TJ):-65°C 至 +175°C
储存温度范围(TSTG):-65°C 至 +175°C
封装类型:TO-277(DPAK-3),表面贴装
引脚数:3
热阻(RθJC):约2.0°C/W(芯片到外壳)
安装方式:表面贴装(SMD)
F160C3BA的核心优势在于其采用肖特基势垒技术,实现了极低的正向导通压降与超快的开关响应能力。由于其金属-半导体结的工作机制,不存在PN结中的少数载流子注入与复合过程,因此没有反向恢复电荷(Qrr ≈ 0),这使得它在高频开关环境下能够大幅降低动态损耗,提升整体电源转换效率。这一特性特别适用于工作频率高于100kHz的DC-DC变换器和同步整流替代方案中。同时,该器件可在高达175°C的结温下稳定运行,展现出卓越的热稳定性与可靠性,适用于高温工业环境或密闭空间内的紧凑型电源模块。
该二极管的TO-277封装不仅体积小巧,便于PCB布局优化,而且具备优良的散热性能,通过底部暴露焊盘可有效传导热量至PCB地层,实现高效热管理。这种封装还支持全自动回流焊工艺,适应现代高速SMT生产线的要求,提升了制造效率与产品一致性。此外,F160C3BA具有较低的寄生电感和电容,有助于减少高频噪声和振铃现象,进一步改善电磁兼容性(EMC)表现。
在实际应用中,F160C3BA表现出优异的抗浪涌能力,能承受高达150A的非重复浪涌电流冲击,增强了系统在启动或异常工况下的鲁棒性。其反向漏电流虽随温度升高而增加,但在正常工作范围内仍处于可控水平,合理设计散热条件即可确保长期稳定运行。总体而言,F160C3BA是一款兼顾高性能、高可靠性和易集成性的功率肖特基二极管,是中等电压、大电流应用场景下的理想选择。
F160C3BA广泛用于各类需要高效能量转换的电力电子系统中。典型应用包括隔离式和非隔离式开关模式电源(SMPS),特别是在低压大电流输出的Buck(降压)、Boost(升压)及Flyback(反激)转换器中作为整流或续流二极管使用。它也常被应用于服务器电源、通信设备电源单元、笔记本电脑适配器、LCD电视电源板等消费类与工业级电子产品中。
在DC-DC转换器模块中,F160C3BA可用于次级侧整流,替代传统的快恢复二极管以降低导通损耗,提升轻载与满载效率。其快速响应特性还可用于防止电感反电动势对控制IC造成损坏的箝位电路中,起到保护作用。此外,在电池充电管理系统、太阳能微逆变器以及LED驱动电源中,该器件也能发挥出色的性能。
由于其高电流承载能力和良好的热稳定性,F160C3BA也适用于电机驱动电路中的续流路径,帮助释放电机绕组断电时产生的感应能量。在汽车电子领域,尽管并非AEC-Q101认证器件,但在非车载关键系统的辅助电源设计中仍有应用潜力。总之,凡涉及40V以下电压等级且要求高效率、小尺寸和良好热性能的整流任务,F160C3BA都是一个值得考虑的解决方案。
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