时间：2025/8/9 5:48:11
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EXB753是东芝（Toshiba）生产的一款专用于驱动绝缘栅双极晶体管（IGBT）的光耦隔离型驱动器芯片，广泛应用于电力电子领域，如变频器、伺服驱动器和电机控制等设备中。该芯片集成了过流保护、欠压锁定、短路保护等功能，能够有效提高系统的可靠性和稳定性。EXB753通过一个高速光耦实现输入和输出信号的电气隔离，确保主电路与控制电路之间的安全隔离。
工作电压：20V
输出电流：±6A
隔离电压：2500Vrms
最大工作温度：125°C
过流保护阈值：15A（典型值）
短路保护响应时间：1.5μs
输入信号类型：TTL/CMOS兼容
封装类型：20引脚双列直插（DIP）
EXB753具有多项保护功能，包括过流保护（OCP）、短路保护（SCP）和欠压锁定（UVLO），确保在异常情况下IGBT的安全运行。其内部集成的高速光耦实现了输入与输出之间的电气隔离，能够承受高达2500Vrms的隔离电压，显著提升了系统的安全性。该芯片的输出级采用推挽结构，提供高达±6A的峰值电流，可快速驱动大功率IGBT器件。此外，EXB753具备良好的抗干扰能力，适用于高噪声环境中的工业应用。
EXB753的输入信号兼容TTL和CMOS电平，方便与微控制器或其他控制电路连接。其内置的过流保护功能通过检测IGBT的集电极-发射极电压（VCE）来判断是否发生过流或短路故障，一旦检测到故障，芯片将立即关闭IGBT并输出一个错误信号。同时，欠压锁定功能可防止在电源电压不足的情况下误操作，从而避免IGBT的损坏。这些特性使得EXB753在工业电机控制、逆变器和电源转换系统中表现出色。
EXB753主要用于需要高可靠性和高隔离性能的电力电子系统中，如交流变频器、伺服驱动器、UPS不间断电源、电动车辆逆变器以及工业自动化控制系统。它适用于驱动大功率IGBT模块，在需要频繁开关操作的场合表现尤为出色。由于其集成的保护功能和电气隔离特性，EXB753广泛应用于需要高安全性和稳定性的工业设备中。
TLP250, HCPL-316J, IX434
