制造商：EPC (Efficient Power Conversion Corporation)
　　产品类型：评估套件
　　适用器件：EPC2055、EPC2065 等 eGaN FET
　　输入电压范围：最高可达 55V（具体取决于所安装的器件）
　　输出电流能力：依据所选器件和散热条件，可达数十安培峰值
　　工作温度范围：-40°C 至 +150°C（结温）
　　封装类型：LGA（Land Grid Array）
　　板尺寸：约 31mm x 31mm（具体尺寸可能略有差异）
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　支持拓扑结构：降压、升压、半桥、同步整流
　　栅极驱动兼容性：支持标准逻辑电平输入（3.3V/5V）及专用 GaN 驱动器
　　PCB 层数：多层板设计，优化高频性能
　　布线特性：低寄生电感布局，增强开关速度与效率

EVK31-055 评估板的核心优势在于其针对氮化镓 (GaN) 功率器件的高度优化设计，能够充分展现 eGaN FET 在高频高效电源转换中的卓越性能。首先，该评估板采用了极低寄生电感的 PCB 布局技术，通过缩短关键回路路径、使用宽铜走线和对称布局来最小化功率环路和栅极驱动环路中的杂散电感，这对于实现快速开关、降低电压过冲和减少电磁干扰至关重要。其次，该板支持 EPC 公司先进的 LGA 封装 eGaN FET，这种封装无引线结构不仅减小了封装尺寸，还显著降低了寄生参数，提升了热传导效率和高频响应能力。此外，EVK31-055 提供了丰富的测试点，包括漏源电压、栅源电压、开关节点和电流检测点，方便用户使用示波器、探头或差分放大器进行精确测量。板载还集成了适当的栅极电阻和去耦电容，允许用户直接连接外部驱动信号并观察器件行为，而无需额外搭建复杂外围电路。该评估板特别适用于研究硬开关和软开关条件下 GaN 器件的动态特性，例如开关损耗、体二极管导通行为、反向恢复特性等。对于热性能评估，EVK31-055 的顶层大面积裸露焊盘可直接焊接至散热器或热测试平台，便于进行红外热成像分析和长期可靠性测试。整个设计遵循 IPC 标准，并经过严格的质量控制，确保电气和机械稳定性。更重要的是，该套件随附详尽的技术文档、原理图、布局图和测试指南，极大降低了用户的学习门槛，加速产品开发周期。由于其模块化和灵活性的设计理念，EVK31-055 不仅可用于学术研究和教学演示，也广泛应用于工业电源、电动汽车车载充电器、数据中心供电系统、太阳能逆变器和高端消费电子等领域的新一代高效能电源方案验证。
　　

EVK31-055 主要应用于需要高效率、高功率密度和高频开关性能的电力电子系统研发与测试。典型应用场景包括但不限于：48V-12V 中压直流电源转换系统，用于数据中心和通信基础设施；轻度混合动力汽车和电动车辆中的车载充电器 (OBC) 和 DC-DC 变换器；用于机器人和无人机的高密度电源模块；D类音频功率放大器中的高速开关级；激光雷达 (LiDAR) 系统中的脉冲功率驱动电路；无线能量传输系统中的高频逆变器；以及射频包络跟踪电源管理系统。此外，该评估板也常用于大学和研究机构开展宽禁带半导体器件的特性建模、可靠性分析和故障机制研究。

EPC2055,EPC2065