EVDD430CI是一款由ON Semiconductor(安森美半导体)生产的N沟道增强型功率MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)。该器件专为高效率电源管理和功率开关应用而设计,具有低导通电阻、高电流承载能力和快速开关特性。EVDD430CI采用先进的Trench沟槽技术制造,能够实现较高的功率密度和较低的开关损耗,适用于DC-DC转换器、负载开关、电机控制、电源管理系统等多种电源应用。
类型:N沟道MOSFET
最大漏极电压(Vds):30V
最大栅极电压(Vgs):±20V
最大连续漏极电流(Id):120A(在Vgs=10V时)
导通电阻(Rds(on)):最大8.5mΩ(在Vgs=10V时)
最大功耗(Pd):160W
工作温度范围:-55°C至+175°C
封装形式:PowerPAK SO-8
EVDD430CI具有多项出色的电气性能和物理特性,使其适用于高性能电源系统。
首先,该MOSFET具有非常低的导通电阻(Rds(on)),典型值为8.5mΩ,在Vgs=10V条件下可支持高达120A的连续漏极电流,显著降低了导通损耗,提高了系统效率。
其次,EVDD430CI采用了先进的Trench沟槽结构技术,使得器件在保持高耐压能力的同时,拥有更小的芯片尺寸,从而实现更高的集成度和更小的封装体积。
此外,该器件的栅极电荷(Qg)较低,典型值约为65nC,有助于减少开关过程中的能量损耗,提高开关速度,适用于高频开关电源设计。
EVDD430CI还具有良好的热稳定性和高可靠性,能够在-55°C至+175°C的宽温度范围内稳定工作,适合在各种严苛环境条件下使用。
其采用的PowerPAK SO-8封装形式具有优良的热管理和电气性能,能够有效散热并确保器件在高负载条件下的稳定运行。
EVDD430CI广泛应用于需要高效能功率管理的电子设备中。常见应用包括DC-DC降压/升压转换器、同步整流器、电池管理系统、负载开关、服务器和通信电源、电机驱动电路以及汽车电子系统等。由于其低导通电阻和高电流能力,特别适用于需要高效率和小尺寸设计的电源转换系统。此外,EVDD430CI也适用于需要高频操作的开关电源(SMPS)设计,以减少外围元件体积并提高整体系统效率。
SiS430DN, SQ4304EL, FDS430BL, IRF430ZPBF