类型：多层陶瓷贴片电容器（MLCC）
　　额定电容：820 pF
　　容差：±20%
　　额定电压：50 V
　　封装/封装尺寸：1210（3.2 mm x 2.5 mm）
　　温度系数：X7R
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　等效串联电阻（ESR）：低ESR设计
　　绝缘电阻：10000 MΩ以上
　　尺寸：3.2 mm x 2.5 mm x 2.1 mm
　　重量：约0.028 g

ESMM3B1VSN821MA40S 多层陶瓷贴片电容器采用了先进的陶瓷材料技术，具有优异的电气性能和机械稳定性。其X7R温度系数确保了在宽温度范围内电容值的变化极小，适用于高稳定性要求的应用场景。此外，该电容器具有低ESR特性，能够有效降低高频噪声，提高电源效率。其高耐压能力（50V）和紧凑的1210封装，使其在空间受限的电路设计中具有较高的适用性。
　　该电容器还具有良好的耐湿性和耐热性，可在恶劣环境条件下稳定工作。由于其多层结构设计，能够在较高的频率下保持较低的阻抗，适合用于高速电路中的去耦和滤波应用。此外，该器件的容差为±20%，提供了在生产过程中一定的灵活性，同时保证了整体电路的稳定性。

ESMM3B1VSN821MA40S 多层陶瓷贴片电容器广泛应用于各种电子设备和系统中，包括通信设备、计算机、工业自动化设备、消费电子产品以及汽车电子系统。该电容器特别适用于电源管理电路、DC-DC转换器、滤波电路、去耦电路以及需要高稳定性和高频响应的场合。由于其高可靠性和耐环境性能，该器件也常用于航空航天和军事电子系统中，以满足严格的性能要求。

GRM319R71H822KA01L, C1210X7R1H822K, C1210X7R1H822KACTU