ESMM3B1VSN271MQ30S 是一种表面贴装(SMD)多层陶瓷电容器(MLCC),适用于各种高频率和高稳定性要求的应用。该电容器具有较高的容积效率和优异的电气性能,广泛用于电源管理、射频电路、滤波器设计以及消费类电子产品中。
电容值:270 pF
容差:±20%
额定电压:50 V
温度系数:B特性(±0.1pF)
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
封装尺寸:0805(2012公制)
介质材料:Class I陶瓷(C0G/NP0)
绝缘电阻:10,000 MΩ min
额定寿命:100,000小时
ESMM3B1VSN271MQ30S 采用高品质的C0G(NP0)陶瓷介质,具有极低的电容随温度变化的特性,确保在不同工作环境下保持稳定的电容值。其高Q值和低损耗因子使其适用于高频电路中的谐振电路和滤波电路。此外,该器件具有优异的长期稳定性,不易老化,适用于需要高精度和高可靠性的场合。其表面贴装结构便于自动化装配,提高了生产效率。
这款电容器的额定电压为50V,能够承受一定的电压波动,适用于电源去耦和信号处理电路。由于其介质材料属于Class I陶瓷,因此在温度变化时电容值变化极小,保证了电路的稳定性。同时,该电容器具有较高的绝缘电阻和较低的漏电流,有助于提高电路的整体性能。
该电容器常用于射频(RF)模块、无线通信设备、滤波器电路、振荡器电路、放大器电路以及高精度传感器系统中。由于其高稳定性和低损耗特性,特别适用于需要精确电容值控制的模拟电路和高频电路设计。此外,它也广泛应用于工业控制设备、医疗电子设备以及汽车电子系统中。
VJ0805Y271JX05K, C0805C271J5GACTU, GRM21BR71H272KA01L