电容值：330 pF
　　容差：±20%
　　额定电压：25 V
　　介质材料：X7R
　　封装尺寸：1206（3216公制）
　　温度范围：-55°C 至 +125°C
　　绝缘电阻：10,000 MΩ min
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C

ESMM251VSN331MR20S 是一款采用X7R介质材料的高性能多层陶瓷电容器，具有良好的温度稳定性和频率响应。其电容值为330 pF，在额定电压25 V下工作，适用于多种电路环境。该电容器的封装尺寸为1206（3216公制），便于在高密度PCB设计中使用。其±20%的容差在多数应用中可以接受，且在宽温度范围内（-55°C至+125°C）保持稳定的性能，适合高温和恶劣环境下的使用。此外，该型号具有高绝缘电阻（最小10,000 MΩ），有效防止漏电流问题，提高电路的可靠性。
　　该电容器符合RoHS标准，采用无铅端子，适用于无铅焊接工艺，支持环保制造流程。其表面贴装封装设计可简化自动化装配流程，减少生产成本。在工业控制领域，该电容器可用于电源滤波、信号调理和去耦电路；在通信设备中，它可用于射频电路和滤波器模块；在消费电子产品中，也能用于稳定电源和减少噪声干扰。

ESMM251VSN331MR20S 多层陶瓷电容器广泛应用于多个电子领域。在工业控制设备中，用于电源滤波、信号调理和去耦电路，以提高系统稳定性。在通信设备中，可用于射频模块和滤波电路，确保信号传输质量。在电源管理模块中，该电容器可用于输入输出滤波，提高电源转换效率。此外，在消费类电子产品如智能手机、平板电脑和家用电器中，也可用于去耦和稳定电源。

GRM3195C1H331JA01D (Murata)
　　CL21B331JBANNE (Samsung Electro-Mechanics)